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PCB板經(jīng)回流焊和波峰焊組裝器件后，在終端客戶發(fā)現(xiàn)有1%左右的失效，表現(xiàn)為通孔阻值變大，經(jīng)客戶切片分析，發(fā)現(xiàn)PCB板的通孔孔銅存在斷裂現(xiàn)象。別急，我們進行失效分析，分析出是“誰”的原因！

 

通過剖面分析可知，造成通孔阻值變大的直接原因為孔銅存在斷裂現(xiàn)象，在板材中間位置（其他位置孔銅也存在裂紋），同時孔銅斷裂處基材發(fā)生開裂現(xiàn)象，斷口表現(xiàn)為脆性延晶斷裂。

 

 

通過對銅組織晶粒進行觀察，可發(fā)現(xiàn)，二次銅銅晶粒成明顯的柱狀晶結(jié)構(gòu)，且晶界間隙較大，且存在細小孔洞。

 

失效樣品和基板的Tg、Z-CTE均滿足要求，T260偏低，失效樣品的熱分解溫度Td也偏低，通過對基板的吸水率進行驗證，基板的吸水率合格，表明板材開裂非PCB吸潮所致，是由于PCB板本身耐熱性存在不足。

 

 

結(jié)論：造成該失效樣品通孔孔銅斷裂的原因為板材的耐熱性不足，加之通孔在電鍍銅工藝存在問題，使銅晶粒異常，導(dǎo)致孔銅的抗拉強度和延伸能力嚴(yán)重不足，在焊接組裝受熱過程中，孔銅易受應(yīng)力開裂。

 

您以為這樣就完了么？不，這才剛剛開始，您關(guān)心電子產(chǎn)品可靠性問題的同時肯定無法忽略PCB可靠性這個重頭戲！

 

然而你知道PCB可靠性的問題，知道根本原因與解決方案嗎？??！

 

 

基板開裂，孔銅斷裂，發(fā)生的原因有哪些？
關(guān)于PCB阻焊的問題，如何看現(xiàn)象細究原因？
前沿的可靠性問題研究中，一些工藝是否有明確的規(guī)范限定？
PCB上錫不良，可能存在多種原因，如何做到具體原因具體分析？
……

以下是廣告內(nèi)容！

PCB/PCBA全面解決方案 
UL認(rèn)證 

失效分析全面解決方案 
PCB：潤濕不良；分層；變色；漏電；開路；短路等。 
PCBA：潤濕不良；焊點開裂；掉件；器件失效；腐蝕等。 

PCB測試與評估 
• 外觀觀察 • 尺寸測量 • 可焊性 • 化學(xué)性能 • 電氣性能 
• 離子清潔度測試 • 熱性能測試 • 環(huán)境適應(yīng)性 • 機械與物理性能 

PCBA電子組件可靠性評估 
• 外觀觀察 • 電遷移 • 抗拉/剪切強度 • 金相切片
 • 環(huán)境試驗 • 錫須生長及觀察 • X-ray檢查 • 染色滲透實驗