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實(shí)現(xiàn)室溫高性能全固態(tài)聚合物電解質(zhì)。
2026/03/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本指導(dǎo)文件針對新型致突變雜質(zhì)(NMI)的體內(nèi)研究方案設(shè)計(jì)提供了具體建議。
2026/03/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
3月6日,F(xiàn)DA發(fā)布了《藥品CGMP檢查結(jié)束后對FDA 483 表格觀察項(xiàng)的答復(fù)》的行業(yè)指南草案,該指南提供了答復(fù)FDA 483檢查意見以及如何與官方溝通的建議,以幫助藥企在收到檢查意見后,如何進(jìn)行有效的調(diào)查、糾正與預(yù)防措施(CAPA)以及如何準(zhǔn)備正式的書面答復(fù)。
2026/03/07 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文在前期研究的基礎(chǔ)上確定了頭孢拉定顆粒劑的雜質(zhì)譜,分別對原料及顆粒劑進(jìn)行加熱及加濕穩(wěn)定性試驗(yàn),對主要雜質(zhì)的變化情況進(jìn)行了分析,確定了生產(chǎn)過程中溫濕度的控制為關(guān)鍵控制點(diǎn)。并利用構(gòu)效關(guān)系(QSAR)理論計(jì)算出頭孢拉定各有關(guān)物質(zhì)的安全性參數(shù),初步篩查出具有一定毒性需重點(diǎn)控制的雜質(zhì)。
2026/03/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電磁兼容測試-輻射發(fā)射試驗(yàn)的配置和基本步驟。
2026/03/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
初級電子工程師需掌握的5項(xiàng)技能。
2026/03/07 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
3D針刺預(yù)制體層間剝離行為的高效預(yù)測新方法。
2026/03/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
什么情況下,需要對醫(yī)療器械供應(yīng)商進(jìn)行現(xiàn)場審核?
2026/03/07 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
對于無菌醫(yī)療器械生產(chǎn)企業(yè),需要定期檢(監(jiān))測潔凈室(區(qū))的哪些指標(biāo)?
2026/03/07 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
在芯片制備流程中,若需保障芯片表面及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的高度精度,就必須開展材料高度檢測工作。這種檢測工作主要應(yīng)用于薄膜厚度控制、層間距離調(diào)控以及特定結(jié)構(gòu)高度校準(zhǔn)等場景,是保障芯片制備質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)檢測,需采用一系列高精度測量設(shè)備,常見的有臺階儀、光譜反射膜厚測量儀、激光干涉儀以及原子力顯微鏡(AFM)等。這些設(shè)備能夠精準(zhǔn)捕捉芯片表面起
2026/03/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享