深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司
劉久銘
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本文通過斷口分析、金相分析、維氏硬度、滲碳層厚度和化學(xué)成分分析,認(rèn)為造成發(fā)動機(jī)引擎鎖扣失效的原因為:工件沖壓彎曲后滲碳淬火形成的表面微裂紋在反復(fù)敲擊后擴(kuò)展,由于心部組織強度較低,導(dǎo)致裂紋迅速擴(kuò)展,最終斷裂
本文通過外觀觀察、X-RAY透視檢查、C-SAM掃描檢查、電參數(shù)測試、金相顯微鏡檢查以及SEM/EDS檢查,認(rèn)為造成該排阻輸出異常失效的主要原因為:排阻來料中存在缺陷,在排阻工作一段時間后發(fā)熱,導(dǎo)致相鄰引腳間的阻值降低至不合格范圍,最終導(dǎo)致功能模塊的輸出異常。
電子元器件顯微分析技術(shù)簡介
X射線衍射分析技術(shù)是一種十分有效的材料分析方法,在眾多領(lǐng)域的研究和生產(chǎn)中被廣泛應(yīng)用。本文介紹了X射線衍射的基本原理,從物相鑒定、點陣參數(shù)測定、微觀應(yīng)力測定等幾方面概述了X射線衍射技術(shù)在材料分析中的應(yīng)用。
深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司致力于材料及零部件品質(zhì)檢驗,鑒定,認(rèn)證及失效分析服務(wù),為大家提供最權(quán)威的導(dǎo)熱系數(shù),熱膨脹系數(shù),熱傳遞系數(shù)認(rèn)證服務(wù)。
X射線光電子能譜技術(shù)是一種表面分析方法。
IC內(nèi)部存在分層,由于水汽的入侵,加上集成電路各引腳之間存在電位差,導(dǎo)致了引腳間的銀遷移,從而在引腳間形成微導(dǎo)通電路,致IC輸出異常。
CT掃描技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車、金屬材料、模具、逆向工程、尺寸測量、塑膠材料、鐵路、電子電器、醫(yī)療器械、航空航天、科研院所、軍工國防等領(lǐng)域。
顆粒物清潔度檢測
失效分析之集成電路“爆米花”
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