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最新動態(tài)

• 2015-12-24 焊接工藝評定案例

  常見的焊接工藝評定項目包括：外觀檢測、無損檢測、拉伸試驗、彎曲試驗、沖擊試驗、宏觀和微觀金相觀察、硬度試驗等，每個評定項目需根據(jù)相應的標準來評判。所有評定項目合格后，編制焊接工藝評定報告（PQR）。

• 2015-12-23 端子斷裂失效分析

  美信檢測通過斷口分析、金相分析和化學成分分析，認為造成接地線端子失效的原因為：沖壓成型形成的臺階折彎處變形量大，伴有大量殘余應力，在交替循環(huán)彎曲應力作用下成為開裂源繼而斷裂，為雙向高周疲勞斷裂模式，沖壓臺階折彎處存在微裂紋更是縮短了斷裂時間。

• 2015-12-22 電機軸斷裂失效分析

  通過外觀觀察、顯微檢查、硬度試驗、金相檢查、EDS微區(qū)成分探測以及化學成分分析，找到斷裂原因為：次表面折疊缺陷降低電機主軸的表面強度。電機主軸工作過程中，在彎矩力與扭矩力共同作用下，在次表面折疊缺陷位置過早產(chǎn)生疲勞裂紋。材料內(nèi)部的帶狀組織對疲勞裂紋產(chǎn)生和擴展起促進作用。

• 2015-12-21 沉錫焊盤上錫不良失效分析

  送檢樣品為某PCBA板，該PCB板經(jīng)過SMT后，發(fā)現(xiàn)少量焊盤出現(xiàn)上錫不良現(xiàn)象，樣品的失效率大概在千分之三左右。該PCB板焊盤表面處理工藝為化學沉錫，該PCB板為雙面貼片，出現(xiàn)上錫不良的焊盤均位于第二貼片面。

• 2015-12-18 失效分析之叉車電機軸斷裂

  美信檢測對叉車電機軸斷裂進行失效分析，使用了外觀檢查、顯微檢查、硬度試驗、金相檢查、SEM分析、化學成分分析等方法進行檢測，最后找出叉車電機軸斷裂的失效原因。

• 2015-12-17 電子膨脹閥銅螺母失效分析

  樣品失效的主要原因為凹槽底部存在易應力集中的直角邊界，在外力作用下應力集中而開裂，由于內(nèi)部殘余應力大，導致裂紋迅速擴展而完全斷裂，為脆性解理斷裂模式。

• 2015-12-15 X射線照相檢測概述

  深圳市美信檢測技術股份有限公司致力于材料及零部件品質(zhì)檢驗,鑒定,認證及失效分析服務,為大家提供最權(quán)威的導熱系數(shù),熱膨脹系數(shù),熱傳遞系數(shù)認證服務。

• 2015-12-14 PCB爆板失效分析

  客戶反映樣品使用一段時間后出現(xiàn)了LED燈發(fā)光異常，懷疑板材漏電引起。

• 2015-12-10 LED中MLCC漏電失效分析

  某LED驅(qū)動模塊經(jīng)老化后，出現(xiàn)死燈或閃爍現(xiàn)象，經(jīng)排查，發(fā)現(xiàn)模塊上一MLCC存在漏電現(xiàn)象，更換MLCC后，LED模塊恢復正常。

• 2015-12-08 LED光衰失效分析

  該產(chǎn)品使用領域為醫(yī)療方面，牙醫(yī)使用此LED作為光源，白光LED在使用一段時間后，出現(xiàn)光衰及藍光現(xiàn)象，委托方要求分析LED光衰的失效機理，并給出改進建議

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