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印制電路用基材覆銅箔中銅箔的化學(xué)成分檢測(cè)

  • 樣品名稱：印制電路用基材覆銅箔

  • 檢測(cè)項(xiàng)目：銅箔的化學(xué)成分

  • 認(rèn)可資質(zhì)：CNAS

  • 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：電解銅箔GB/T 5230-1995 (ANSI/IPC-MF-150F-1991,MOD)

  • 服務(wù)地點(diǎn)：全國

  • 適用范圍：電子電氣

  • 標(biāo)簽： 印制電路用基材覆銅箔 銅箔的化學(xué)成分 電解銅箔GB/T 5230-1995 (ANSI/IPC-MF-150F-1991,MOD)

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