樣品名稱:印制電路用基材覆銅箔
檢測項目:高溫(125℃)下抗剝強(qiáng)度
認(rèn)可資質(zhì):CNAS
檢測標(biāo)準(zhǔn):一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印刷板用)GB/T12630-1990(IEC 60249-2-11:1987)
服務(wù)地點:全國
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 印制電路用基材覆銅箔 高溫(125℃)下抗剝強(qiáng)度 一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印刷板用)GB/T12630-1990(IEC 60249-2-11:1987)