樣品名稱:電子組件失效分析
檢測(cè)項(xiàng)目:半破壞性分析
認(rèn)可資質(zhì):CNAS
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):電子組件失效分析程序與方法FX01-JE2-5-2010微電子器件試驗(yàn)方法和程序GJB 548 B-2005
服務(wù)地點(diǎn):全國(guó)
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 電子組件失效分析 半破壞性分析 電子組件失效分析程序與方法FX01-JE2-5-2010微電子器件試驗(yàn)方法和程序GJB 548 B-2005