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印制電路板（PCB）IPC標(biāo)準(zhǔn)中非支撐元件孔連接盤粘合強(qiáng)度檢測(cè)

  • 樣品名稱：印制電路板（PCB）IPC標(biāo)準(zhǔn)

  • 檢測(cè)項(xiàng)目：非支撐元件孔連接盤粘合強(qiáng)度

  • 認(rèn)可資質(zhì)：CNAS

  • 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650 2.4.21F：2007

  • 服務(wù)地點(diǎn)：全國(guó)

  • 適用范圍：電子電氣

  • 標(biāo)簽： 印制電路板（PCB）IPC標(biāo)準(zhǔn) 非支撐元件孔連接盤粘合強(qiáng)度 試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650 2.4.21F：2007

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