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PCB及PCBA檢測(cè)中無(wú)鉛焊料測(cè)試方法—貼裝元器件焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)檢測(cè)

  • 樣品名稱：PCB及PCBA檢測(cè)

  • 檢測(cè)項(xiàng)目：無(wú)鉛焊料測(cè)試方法—貼裝元器件焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)

  • 認(rèn)可資質(zhì)：其它

  • 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)鉛焊料測(cè)試方法-Part 7: 貼裝元器件焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn) JIS Z 3198-7:2003

  • 服務(wù)地點(diǎn)：全國(guó)

  • 適用范圍：電子電氣

  • 標(biāo)簽： PCB及PCBA檢測(cè) 無(wú)鉛焊料測(cè)試方法—貼裝元器件焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn) 無(wú)鉛焊料測(cè)試方法-Part 7: 貼裝元器件焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn) JIS Z 3198-7:2003

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