樣品名稱:印制電路板(PCB)
檢測(cè)項(xiàng)目:PCB可焊性試驗(yàn)
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):印制板可焊性測(cè)試 IPC J-STD-003C -WAM1 2014 方法:浸焊、浮焊、潤(rùn)濕天平、表面貼裝模擬
服務(wù)地點(diǎn):全國(guó)
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 印制電路板(PCB) PCB可焊性試驗(yàn) 印制板可焊性測(cè)試 IPC J-STD-003C -WAM1 2014 方法:浸焊、浮焊、潤(rùn)濕天平、表面貼裝模擬