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半導體分立器件(失效分析)中芯片剪切強度檢測

  • 樣品名稱:半導體分立器件(失效分析)

  • 檢測項目:芯片剪切強度

  • 認可資質(zhì):其它

  • 檢測標準:半導體分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 4007方法

  • 服務地點:全國

  • 適用范圍:電子電氣

  • 標簽: 半導體分立器件(失效分析) 芯片剪切強度 半導體分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 4007方法

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