樣品名稱:多芯片模塊
檢測(cè)項(xiàng)目:高壓蒸煮或高溫高濕(無(wú)偏壓)
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):車用多芯片模塊可靠性測(cè)試 AEC-Q104-Rev:2017 表1 測(cè)試組 A3
服務(wù)地點(diǎn):全國(guó)
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 多芯片模塊 高壓蒸煮或高溫高濕(無(wú)偏壓) 車用多芯片模塊可靠性測(cè)試 AEC-Q104-Rev:2017 表1 測(cè)試組 A3