樣品名稱:非密封表面貼裝芯片
檢測(cè)項(xiàng)目:預(yù)處理試驗(yàn)
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):非密封表面貼裝器件在可靠性測(cè)試之前的預(yù)處理方法 JSED22-A113I-2020 條款5
服務(wù)地點(diǎn):全國(guó)
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 非密封表面貼裝芯片 預(yù)處理試驗(yàn) 非密封表面貼裝器件在可靠性測(cè)試之前的預(yù)處理方法 JSED22-A113I-2020 條款5