樣品名稱:塑封半導(dǎo)體集成電路
檢測(cè)項(xiàng)目:玻璃鈍化層完整性
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作項(xiàng)目1103第2.9條
服務(wù)地點(diǎn):全國(guó)
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 塑封半導(dǎo)體集成電路 玻璃鈍化層完整性 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作項(xiàng)目1103第2.9條