樣品名稱(chēng):密封半導(dǎo)體集成電路
檢測(cè)項(xiàng)目:X射線檢查
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作項(xiàng)目1101第2.3條
服務(wù)地點(diǎn):全國(guó)
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 密封半導(dǎo)體集成電路 X射線檢查 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作項(xiàng)目1101第2.3條