樣品名稱:半導(dǎo)體集成電路和元器件
檢測項(xiàng)目:預(yù)處理試驗(yàn)
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測標(biāo)準(zhǔn):非密封型固態(tài)表面貼裝組件的溫度/回流焊敏感性分類 JEDEC J-STD-020F-2022
服務(wù)地點(diǎn):全國
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 半導(dǎo)體集成電路和元器件 預(yù)處理試驗(yàn) 非密封型固態(tài)表面貼裝組件的溫度/回流焊敏感性分類 JEDEC J-STD-020F-2022