樣品名稱:半導(dǎo)體集成電路
檢測項(xiàng)目:鍵合強(qiáng)度測試
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測標(biāo)準(zhǔn):半導(dǎo)體集成電路失效分析程序和方法,微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB3233-98,GJB548B-2005 5.2.13,方法2011.1
服務(wù)地點(diǎn):全國
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 半導(dǎo)體集成電路 鍵合強(qiáng)度測試 半導(dǎo)體集成電路失效分析程序和方法,微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB3233-98,GJB548B-2005 5.2.13,方法2011.1