樣品名稱(chēng):半導(dǎo)體集成電路(失效分析)
檢測(cè)項(xiàng)目:鍵合強(qiáng)度測(cè)試
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):GJB3233-1998 半導(dǎo)體集成電路失效分析程序和方法
服務(wù)地點(diǎn):全國(guó)
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 半導(dǎo)體集成電路(失效分析) 鍵合強(qiáng)度測(cè)試 GJB3233-1998 半導(dǎo)體集成電路失效分析程序和方法