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印制電路板中金屬鍍層厚度與成分測試檢測

  • 樣品名稱：印制電路板

  • 檢測項(xiàng)目：金屬鍍層厚度與成分測試

  • 認(rèn)可資質(zhì)：其它

  • 檢測標(biāo)準(zhǔn)：ASTMB568-1998（2021） X射線熒光測量鍍層厚度

  • 服務(wù)地點(diǎn)：全國

  • 適用范圍：電子電氣

  • 標(biāo)簽： 印制電路板 金屬鍍層厚度與成分測試 ASTMB568-1998（2021） X射線熒光測量鍍層厚度

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