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印制電路用基材覆銅箔中基材厚度及其允許偏差檢測

  • 樣品名稱：印制電路用基材覆銅箔

  • 檢測項目：基材厚度及其允許偏差

  • 認可資質(zhì)：CNAS

  • 檢測標準：限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印制板用)GB/T12629-1990 (IEC60249-2-12:1987)

  • 服務地點：全國

  • 適用范圍：電子電氣

  • 標簽： 印制電路用基材覆銅箔 基材厚度及其允許偏差 限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印制板用)GB/T12629-1990 (IEC60249-2-12:1987)

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