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印制電路用基材覆銅箔中板面尺寸及其允許偏差檢測

  • 樣品名稱：印制電路用基材覆銅箔

  • 檢測項目：板面尺寸及其允許偏差

  • 認可資質：CNAS

  • 檢測標準：一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板（制造多層印刷板用）GB/T12630-1990(IEC 60249-2-11:1987)

  • 服務地點：全國

  • 適用范圍：電子電氣

  • 標簽： 印制電路用基材覆銅箔 板面尺寸及其允許偏差 一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板（制造多層印刷板用）GB/T12630-1990(IEC 60249-2-11:1987)

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