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印制電路用基材覆銅箔中模擬電鍍后抗剝強(qiáng)度檢測

  • 樣品名稱：印制電路用基材覆銅箔

  • 檢測項(xiàng)目：模擬電鍍后抗剝強(qiáng)度

  • 認(rèn)可資質(zhì)：其它

  • 檢測標(biāo)準(zhǔn)：一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板（制造多層印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.4

  • 服務(wù)地點(diǎn)：全國

  • 適用范圍：電子電氣

  • 標(biāo)簽： 印制電路用基材覆銅箔 模擬電鍍后抗剝強(qiáng)度 一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板（制造多層印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.4

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