樣品名稱:混合集成電路(含多芯片組件)
檢測(cè)項(xiàng)目:粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作項(xiàng)目1102 混合集成電路(含多芯片組件) 1102-2.4
服務(wù)地點(diǎn):全國(guó)
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 混合集成電路(含多芯片組件) 粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND) 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作項(xiàng)目1102 混合集成電路(含多芯片組件) 1102-2.4