樣品名稱:集成電路封裝,電子元器件及組件,半導(dǎo)體材料
檢測(cè)項(xiàng)目:溫度循環(huán)
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):溫度循環(huán)試驗(yàn) JESD22-A104F-2020
服務(wù)地點(diǎn):全國(guó)
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 集成電路封裝,電子元器件及組件,半導(dǎo)體材料 溫度循環(huán) 溫度循環(huán)試驗(yàn) JESD22-A104F-2020