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半導體集成電路封裝中殼溫、安裝表面溫度檢測

  • 樣品名稱：半導體集成電路封裝

  • 檢測項目：殼溫、安裝表面溫度

  • 認可資質(zhì)：其它

  • 檢測標準：半導體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法 GB/T 14862-1993 4.4

  • 服務地點：全國

  • 適用范圍：電子電氣

  • 標簽： 半導體集成電路封裝 殼溫、安裝表面溫度 半導體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法 GB/T 14862-1993 4.4

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