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2014年，在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下，在國內市場強勁需求的推動下，我國集成電路產業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。隨著產業(yè)投入加大、技術突破與規(guī)模積累，在可以預見的未來，集成電路產業(yè)將成為支撐自主可控信息產業(yè)的核心力量，成為推動兩化深度融合的重要基礎。

　　
一、運行情況

（一）產銷保持穩(wěn)定增長

2014年，我國重點集成電路企業(yè)主要生產線平均產能利用率超過90%，訂單飽滿，全年銷售狀況穩(wěn)定。據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，全年共生產集成電路1015.5億塊，同比增長12.4%，增幅高于上年7.1個百分點；集成電路行業(yè)實現(xiàn)銷售產值2915億元，同比增長8.7%，增幅高于上年0.1個百分點。

圖1 2008-2014年我國集成電路行業(yè)增長情況

（二）進出口形勢低迷

根據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2014年，我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)出口609億美元，同比下滑30.6%；從全年走勢看，出口降幅逐步縮小，呈逐步回升態(tài)勢。實現(xiàn)進口2176億美元，同比下滑5.9%。貿易逆差1567億美元，同比增長9%，增速比上年提高5.5個百分點。

圖2 2014年我國集成電路出口情況

（三）內銷市場占比提高

2014年，我國集成電路產業(yè)完成內銷產值1011億元，同比增長9.9%，高于全行業(yè)增速1.2個百分點，內銷比例達到34.7%，比上年提高0.4個百分點。從全年走勢看，內銷產值增速呈下降態(tài)勢，全年增速低于上半年5.9個百分點。

圖3  2014年集成電路產業(yè)內銷產值增長情況

（四）新增固定資產大幅增加

2014年，我國集成電路產業(yè)完成固定資產投資額644億元，同比增長11.4%，增速比上年（68%）下降56.6個百分點。集成電路產業(yè)全年新增固定資產554億元，同比增長103.4%，高于電子信息全行業(yè)84.7個百分點；新開工項目數(shù)144個，同比增長0.7%，占全行業(yè)新開工項目數(shù)的1.8%。

圖4 2008-2014年我國集成電路固定資產投資增長情況

（五）經(jīng)濟效益不斷向好

2014年，我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)銷售收入2672億元，同比增長11.2%，比上年提高3.6個百分點；利潤總額212億元，同比增長52%，比上年提高23.7個百分點；銷售利潤率7.9%，比上年提高1.8個百分點；每百元主營業(yè)務收入中的成本為85.7元，比上年下降1.2元；產成品存貨周轉天數(shù)為12天，低于全行業(yè)1.3天。

圖5  2014年我國集成電路行業(yè)經(jīng)濟效益增長情況

（六）產業(yè)結構良性調整

2014年，我國集成電路設計業(yè)收入增長19%，增速與上年基本持平，占全行業(yè)比重持續(xù)提升，重點企業(yè)快速成長，如展訊營業(yè)收入達12億美元，增長20%，在2014年完成對迪銳科的整合后，總營收達到15億美元；晶圓制造業(yè)增長速度低于設計業(yè)，但重點企業(yè)接單能力、盈利能力進一步提升，如中芯國際于2013年扭虧為盈后，今年連續(xù)10個月實現(xiàn)盈利；封裝測試業(yè)取得了二位數(shù)的增長，重點企業(yè)如天水華天和南通富士通前三季度收入增長分別達到38%和18%。

（七）聚集發(fā)展特點突出

我國集成電路產業(yè)聚集度較高，主要集中在四個區(qū)域：一是北京、天津環(huán)渤海地區(qū)，2014年這一地區(qū)集成電路銷售產值增長6.2%，占比為8.4%；二是上海、江蘇、浙江長三角地區(qū)，增長11.4%，占比達37.7%，；三是廣州、深圳珠三角地區(qū)，增長5.4%，占比為29.4%；四是部分西部省區(qū)，如四川省銷售產值下滑7.6%，但陜西省增長476%，甘肅增長14%，增勢十分突出。

（八）技術不斷取得突破

中芯國際與高通合作的28納米驍龍?zhí)幚砥鞒晒χ圃?，標志著其?8納米工藝制程成熟的路徑上又邁出重要一步，同時20和14納米工藝的先期研發(fā)也在積極推進；展訊發(fā)表了A7架構的四核心芯片8735S，標志著我國在移動芯片設計領域進入中高端市場；國內首款智能電視SoC芯片研發(fā)成功并實現(xiàn)量產，改變了我國智能電視缺芯局面。
　　
 

二、值得注意的問題

（一）庫存增加明顯

2014年，由于集成電路產業(yè)整體產銷形勢較好，產能利用率較高，產能得到充分釋放，因此集成電路產業(yè)整體產成品增速上升較快，一至四季度產成品累計增速分別達12.2%、15.4%、21.1%和22.7%，明顯高出上年年底6.4個百分點；存貨累計增速分別為5.9%、8.6%、20.6%和15.5%，高出上年年底10.1個百分點。這兩個指標較快增長，一方面反映出產業(yè)景氣度較高，另一方面也預示庫存增長過快，易使產業(yè)增長出現(xiàn)波動。

（二）產品多集中于中低端

2014年，我國集成電路產量增長達12.4%，但銷售產值僅增長8.7%，低于產量增長3.7個百分點；出口量增長7.6%，但出口額卻下滑30.6%，這種增量不增效現(xiàn)象反映出的正是我國集成電路產品集中于中低端、價格不斷下降的現(xiàn)實。

（三）實現(xiàn)跨躍式增長難度較大

我國集成電路產業(yè)不斷取得新的突破和進展，但與世界先進集成電路企業(yè)的差距仍是必須正視的現(xiàn)實。與國際龍頭企業(yè)相比，我國芯片制造業(yè)在先進工藝方面的距離至少差1-2代，IC設計業(yè)剛剛起步、且產品單一，本土封裝企業(yè)的封測技術與國際大廠還存在一定差距。更為關鍵的是，產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)相互割裂，不能形成上下游協(xié)調配合的產業(yè)結構，與國內整機產業(yè)也沒能形成良性互動，2014年集成電路產業(yè)內銷產值比例僅為34.7%，高端芯片嚴重依賴進口。國際巨頭近年來為確保技術領先優(yōu)勢，研發(fā)投入不斷攀升，據(jù)統(tǒng)計2013年英特爾、高通、臺積電、德儀及海力士五大半導體企業(yè)的研發(fā)成本達到15.9%，接近過去5年的最高值，而我國本土企業(yè)如中芯國際，雖然近幾年研發(fā)投入增長很快，但占銷售收入比例仍不到10%，投入額與臺積電比相差一個量級。集成電路產業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗表明，投資和研發(fā)不足可能使本土企業(yè)在嚴峻的競爭形勢中與國際企業(yè)的差距進一步拉大。
　　
 

三、2015年形勢展望

（一）國際形勢

國際機構預計全球半導體市場將繼續(xù)穩(wěn)定增長。世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)預計2014年全球半導體市場將比上年增長9.0%，2015年的增長率為3.4%，繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）預測，2014年全球半導體制造設備銷售額增長19.3%，2015年可望增長15.2%。

智能終端將繼續(xù)支撐集成電路產業(yè)快速發(fā)展。手機在2013年已經(jīng)取代個人電腦躍居最大芯片應用領域，智能手機、平板電腦已經(jīng)成為并將繼續(xù)成為推動集成電路市場發(fā)展的主要力量。有關機構預計智能手機2014年全球出貨量達到13億部，增長26%，2015年將繼續(xù)增長12%，總量超過14億部；2015年全球平板電腦出貨量將超過PC。

物聯(lián)網(wǎng)等領域將推動集成電路產業(yè)的繁榮。物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備正在崛起，很多機構判斷，在不久的將來，聯(lián)網(wǎng)的設備將不再僅限于智能手機、電腦等，會覆蓋到智能家居、交通物流、環(huán)境保護等多個領域，物聯(lián)網(wǎng)將是下一個推動世界高速發(fā)展的“重要生產力”，是繼通信網(wǎng)之后的另一個萬億級市場。2014年，許多企業(yè)包括芯片、系統(tǒng)及軟件企業(yè)都已經(jīng)著手向物聯(lián)網(wǎng)領域推進，年內發(fā)生的眾多并購活動，都與物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備有關，如谷歌收購智能家居公司、三星收購物聯(lián)網(wǎng)公司、英特爾收購智能手表公司等。

（二）國內形勢

國內信息安全形勢凸顯發(fā)展集成電路產業(yè)的重要性。2014年，由于信息安全形勢嚴峻，國家信息安全戰(zhàn)略上升到了一個前所未有的高度。“棱鏡門”事件的爆發(fā)，使高通和英特爾這樣的芯片公司對政府、學校、醫(yī)院、民航、交通等多方面系統(tǒng)的滲透率得到關注，集成電路國產化率提升迫在眉睫。今年“兩會”期間，集成電路產業(yè)首次被寫進政府工作報告，國務院領導密集調研集成電路產業(yè)，國家發(fā)改委對高通開展反壟斷調查。作為國家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎，集成電路產業(yè)被關注度不斷提升。

國家和各地方的扶持政策將密集出臺。2014年，《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺，在當前我國集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵時期，《綱要》作為今后一段時期指導我國集成電路產業(yè)發(fā)展的行動綱領，將為我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入新的強大動力。《綱要出臺》后，備受關注的國家集成電路產業(yè)投資基金開始落地，首批規(guī)模從最初的1000億元提升到1200億元，將大大提升市場人士的預期，資本對集成電路產業(yè)的關注度將持續(xù)高漲。同時，各地也紛紛推出地方版集成電路扶持政策。目前，北京 、安徽、天津等地相繼出臺了集成電路扶持意見，通過設立投資基金，重點支持地方龍頭企業(yè)在集成電路領域進行整合做大。其中，安徽提出2017年省內集成電路產值達300億元以上，2020年總產值達600億元，支持合肥等市建立集成電路產業(yè)發(fā)展基金。
 

4G智能手機、物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)快速發(fā)展及銀行卡“換芯潮”，將為集成電路企業(yè)提供更多市場空間。我國移動通信開始從3G時代進入4G時代，2014年全國移動電話用戶總數(shù)達12.8億戶，其中4G用戶超過8000萬，4G終端普及速度超出預期，明年國產手機特別是 4G中低端競爭將異常激烈，在手機芯片供不應求的情況下，本土集成電路企業(yè)將會從中分得一部分市場空間；我國物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)發(fā)展迅猛，在智慧城市、智慧交通、工業(yè)監(jiān)控等方面的需求不斷提升，據(jù)中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心報告，2015年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達7500億元，物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展帶來對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，其中8寸晶圓產能將是關鍵；根據(jù)央行規(guī)定，從2015年起我國將逐步停發(fā)磁條銀行卡，以金融IC卡進行替代，目前各地已陸續(xù)開展“磁條卡換芯”工作，業(yè)內預計未來幾年我國每年新投放的金融IC卡數(shù)量可達數(shù)十億張。 

除多種有利因素外，我國集成電路產業(yè)發(fā)展依然存在許多不確定因素。集成電路市場的推動力已經(jīng)由PC轉向智能手機、平板電腦，但是中國智能手機增幅下降以及諸多移動產品增長高潮已過，且價格競爭日趨激烈，正逐漸向低毛利率方向演進，加上有許多關鍵性技術尚未完全攻克，企業(yè)存在運營成本控制力不夠、高端人才不多、市場對國產芯片信心不足等問題，使下一輪的集成電路增長添加了諸多不確定性。

綜上所述， 2015年盡管國內外經(jīng)濟形勢嚴峻，不確定性因素和困難仍有很多，我國集成電路產業(yè)將面臨著難得的發(fā)展機遇期，預計將實現(xiàn)二位數(shù)增速的較快增長。