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嘉峪檢測(cè)網(wǎng) 2016-09-23 00:03
常規(guī)PCB基板材料的主要質(zhì)量性能
覆銅板的質(zhì)量特性有些是可以直接定量來(lái)表示的。如覆銅板的大部分電氣、機(jī)械特性;而有些是無(wú)法直接定量表示的,此種情況下就要用一些代用指標(biāo)去間接定量表示。如耐熱特性,常用覆銅板經(jīng)過一定時(shí)間、一定溫度或一定的特殊環(huán)境處理后,再測(cè)定它的電氣、機(jī)械性能來(lái)表示。
覆銅板的質(zhì)量特性主要表現(xiàn)在以下幾方面:
(1)電氣特性。包括絕緣性、介電性(介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因數(shù)等)、耐離子遷移性、耐漏電痕跡性、耐電場(chǎng)強(qiáng)度、銅箔的質(zhì)量電阻等。
(2)機(jī)械特性。包括銅箔與基材的粘接性、機(jī)械強(qiáng)度(如彎曲強(qiáng)度等)、抗沖擊性、尺寸穩(wěn)定性、彈性、熱變形性等。
(3)化學(xué)特性。包括耐熱性、玻璃化溫度、可焊性、耐化學(xué)藥品性、耐堿性、耐酸性、耐水性等。
(4)物理特性。包括熱膨脹系數(shù)、相對(duì)密度、燃燒性(阻燃性)、基板加工性、基板平整性(翹曲、扭曲)等。
(5)耐環(huán)境特性。包括耐霉性、耐濕性、耐蒸煮性、耐熱———冷循環(huán)沖擊性等。
(6)環(huán)保特性。
常規(guī)PCB基板材料的主要技術(shù)性能指標(biāo)列于表2-14及2-15。表2-14所列了一般型FR-4板IPC標(biāo)準(zhǔn)(IPC-4101/21)的技術(shù)性能指標(biāo)。
注:該標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)性能指標(biāo),是指玻璃化溫度(Tg,TMA在110-135℃)的環(huán)氧玻璃布基材(FR-4).G板除沒有13項(xiàng)外,其它性能指標(biāo)相同。

來(lái)源:AnyTesting