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　　針對汽車晝行燈出光異常的現(xiàn)象，本文通過通電測試復現(xiàn)了客戶描述的LED燈珠弱亮現(xiàn)象，反向漏電測試結(jié)果說明LED弱亮由漏電引起，通過切片研磨的方式去除PCB后的漏電測試結(jié)果說明漏電來自于LED燈珠內(nèi)部，進一步的開封、顯微紅外定位和SEM觀察發(fā)現(xiàn)LED芯片存在明顯的裂紋，驗證實驗在一定程度上說明芯片產(chǎn)生裂紋的原因為其耐熱焊接性能較弱。

　 【關(guān)鍵詞】LED漏電，裂紋，熱應(yīng)力，耐焊接熱

　　案件背景介紹

　　客戶反饋其所生產(chǎn)晝行燈的光源模塊(圖1左)在生產(chǎn)測試階段出現(xiàn)出光異常現(xiàn)象，該模塊由控制電路和5顆串聯(lián)的LED燈珠構(gòu)成(圖1右)。失效現(xiàn)象表現(xiàn)為低電流(300μA)驅(qū)動LED燈珠時，個別燈珠出現(xiàn)弱亮，失效比例約1%。

　　2、測試分析概述對樣品的外觀檢查和X-Ray透視均未發(fā)現(xiàn)明顯異常；通電測試、反向漏電測試的結(jié)果說明LED弱亮的原因為漏電；去除PCB板前后的反向漏電測試結(jié)果基本無差異，說明漏電與PCB狀況無關(guān)；紅外熱像定位了漏電位置，與芯片開封后的裂紋位置對應(yīng)。

　　LED芯片的應(yīng)力主要來自于三方面：機械應(yīng)力、過電應(yīng)力和熱應(yīng)力。外觀檢查未發(fā)現(xiàn)燈珠表面及附近有機械應(yīng)損傷，且燈珠開封后，芯片裂紋附近也未見明顯的機械損傷；開封檢查中LED燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)清晰，未發(fā)現(xiàn)任何過電燒毀跡象。因此，熱應(yīng)力導致裂紋出現(xiàn)的可能性較大。

　　根據(jù)標準GBT2423.28-2005《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗試驗T：錫焊》中規(guī)定的試驗方法1A，對客戶提供的未使用過的燈珠進行耐焊接熱測試，測試結(jié)果顯示：被測22顆燈珠中有4顆芯片邊緣出現(xiàn)了裂紋(圖8)，實驗結(jié)果說明該款燈珠的耐焊接熱性能較差，這是導致本案失效現(xiàn)象的根本原因。