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膠黏劑剪切強度的影響因素

嘉峪檢測網(wǎng)        2017-12-25 09:16

膠黏劑的剪切強度,是表征膠黏劑的重要指標,也是膠黏劑力學性能的最基本測試項目之一。對膠黏劑剪切強度的的測試,能夠幫助供應方控制產(chǎn)品質(zhì)量,優(yōu)化材料配方、改進生產(chǎn)工藝等,同時還能夠使用戶更了解材料的特性,為合理使用材料、對材料做出正確的評價提供科學依據(jù)。

 

影響因素

拉伸剪切強度測定結果與試驗過程中諸多因素有關,主要包括基材表面處理、膠層/涂層厚度、試驗溫度、試樣粘接工藝等。

 

1、基材表面處理

由于材料膠接的粘附機理主要是機械、化學和吸附作用,因此金屬進行表面處理后,其表面上產(chǎn)生的結構、形貌、化學成分和組織形態(tài)等方面的變化,均會對膠接性能產(chǎn)生較大影響。目前使用較多的表面處理包括:機械打磨/噴砂,酸洗,冷磷化和偶聯(lián)處理。

機械打磨/噴砂的金屬表面,不僅具有一定的清潔度,還有一定的粗糙度,清潔度保證了膠液和涂料對試樣表面的浸潤,粗糙度還增加了膠層/涂層與試樣的粘接表面積;

酸洗不僅能去除試樣表面氧化皮,還能在試樣表面形成蝕坑,起到粗化表面,增大粘接面積的作用,同時酸洗還可以活化基材表面,提高基材表面能,有利于化學鍵的形成;

冷磷化處理后,基材表面會形成一層磷化膜,當磷化膜厚度不大時,磷化膜上存在很多微孔和微裂紋,增加了膠液/涂料的浸潤,并增大了膠層和涂層與基材表面的粘接面積,所以此時拉伸剪切強度結果會隨冷磷化后基材表面的磷化膜厚度增加而增加;

偶聯(lián)處理是一種化學溶劑處理方法,偶聯(lián)劑分子中含有兩性基團,一個親水基,一個疏水基,偶聯(lián)劑在其兩者之間起“鍵橋”作用,這種聯(lián)結形式是一種化學鍵力,此化學鍵力遠比物理吸附的范德華力和氫鍵作用要大得多,故而偶聯(lián)處理后的基材表面的拉伸剪切強度結果明顯高于其他方法處理后的基材表面。

 

2、膠層/涂層厚度

一般地,拉伸剪切強度會隨著膠層/涂層厚度的增大而降低,最后趨于穩(wěn)定。從應力分布角度看,膠層越厚,接頭應力集中系數(shù)越小,抗剪切強度越大,且不僅有剪切應力,還會形成剝離應力等;從內(nèi)部缺陷角度來看,膠層越厚,內(nèi)部缺陷數(shù)量呈指數(shù)形式增加導致膠層內(nèi)聚強度下降。

 

3、試驗溫度

由于膠層/涂層本身材料的特性,對溫度比較敏感,當溫度升高時其強度會降低,所以拉伸剪切強度同樣也會因為溫度的升高而有所降低。這是因為,溫度升高,膠層/涂層等高分子聚合鏈發(fā)生斷裂、分解,材料本身強度變小,粘結力下降,拉伸剪切強度結果也變低。

 

4、試樣粘接工藝

 

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來源:AnyTesting

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