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消費(fèi)電子產(chǎn)品變得越來越輕薄，隨之對(duì)制造材料提出更高要求：既要保證用戶長期使用的可靠性，還要在極端加工條件下，具有易加工性和熱穩(wěn)定性。

芯片是消費(fèi)電子產(chǎn)品的核心組成部分。隨著芯片的高度集成，功率越來越大，芯片散熱效果愈顯重要。

以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子正在朝著功能更加強(qiáng)大，運(yùn)算能力更快、外觀材質(zhì)非金屬化的新方向大踏步前進(jìn)，隨著這一趨勢(shì)的日益明顯，散熱引發(fā)的問題也層出不窮。

陶熙™ TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠可提供卓越的熱管理平衡，便于重工和簡化流程。期望該材料能夠?yàn)闊峁芾碓O(shè)立新的標(biāo)準(zhǔn)，從而取代影響設(shè)計(jì)自由度的傳統(tǒng)笨重散熱墊。

陶氏這款新產(chǎn)品固化后形成導(dǎo)熱凝膠，可實(shí)現(xiàn)芯片組的高效散熱，還具有卓越的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實(shí)現(xiàn)熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發(fā)熱最多的智能手機(jī)部件也不會(huì)形成產(chǎn)生熱點(diǎn)。

有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2022年，快速增長的智能手機(jī)行業(yè)出貨量將達(dá)到21億臺(tái)。隨著設(shè)備功能的增加，以及終端客戶對(duì)處理速度的要求日益提高，熱管理對(duì)性能提升和使用壽命的延長越來越重要。5G的來臨更加對(duì)消費(fèi)電子處理器的強(qiáng)大數(shù)據(jù)處理、運(yùn)行能力提出了嚴(yán)苛的考驗(yàn)，消費(fèi)電子產(chǎn)品散熱壓力已經(jīng)成為行業(yè)最為關(guān)注的痛點(diǎn)。

“陶熙™TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠使用單組分配方，不需要混合，可通過多種方式進(jìn)行加工。”這款導(dǎo)熱凝膠材料可在室溫固化或通過芯片自身發(fā)熱固化，無需單獨(dú)固化流程，有助于提高生產(chǎn)效率。

陶熙™ TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱性能可以描述為：TC（導(dǎo)熱系數(shù)）= 2W / m.K，粘合層厚度(BLT)在3mm以下時(shí)，熱老化不會(huì)出現(xiàn)塌落或裂紋，應(yīng)用于智能手機(jī)部件能實(shí)現(xiàn)高效的熱管理。