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電子零件需透過電子組裝制程構(gòu)成我們所使用的各種電子產(chǎn)品，而組裝之最主要方法系以焊錫將零件腳及電路板間連接導通。為了將零件與PCB間結(jié)合之焊錫熔融，必須透過可提供高熱源之設(shè)備，如回焊爐、波焊爐、烙鐵或者維修機臺等進行作業(yè)。因此，所使用之零件首要必須要能承受實際生產(chǎn)過程中的熱沖擊，并且不可產(chǎn)生失效現(xiàn)象。而零件的接觸腳與焊錫的沾錫質(zhì)量特性則是影響到產(chǎn)品后續(xù)可靠度的重要因素。

故耐熱與焊錫性試驗的目的即在仿真并評估零件愛組裝制程中的質(zhì)量特性，協(xié)助零件廠商進行質(zhì)量改善工作，確保組裝生產(chǎn)順暢并維持可靠度。相應(yīng)的耐熱與焊錫試驗包括：

回焊試驗

烙鐵試驗

沾錫天平

蒸汽老化

表面黏著組裝焊錫性試驗

焊錫試驗的相關(guān)標準：

JB/T 4279.14-2008  漆包繞組線試驗儀器設(shè)備檢定方法 第14部分：焊錫試驗儀`