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PCB板檢驗標準

嘉峪檢測網 2018-10-30 22:56

1目的：適應本公司PCB檢驗的需要。

2適用范圍：本公司IQC所有PCB來料。

3引用文件：《PCB板規(guī)格書》、BOM（ECN）。

4定義：

4.1 CRI（致命缺陷）：違反相關安規(guī)標準，對安全有影響者。

4.2 MAJ（主要缺陷）：屬功能性缺陷，影響使用或裝配。

4.3 MIN（次要缺陷）：屬外觀、包裝輕微缺陷，不影響使用或裝配。

5抽樣方案：

5.1 根據MIL-STD-105D II抽樣檢驗標準從不同的包裝箱（包）內隨機抽取來料。

5.2 AQL取值（抽樣有特殊規(guī)定的除外）：

CRI（致命缺陷）=0；MAJ（主要缺陷）=0.4；MIN（次要缺陷）=1.0。

5.3 檢驗抽樣方案轉換原則（針對同一供應商同一型號的部品）：

5.3.1正常檢查轉加嚴檢查的條件：連續(xù)5批中有2批（包括檢驗不到5批已發(fā)現2批）檢驗不合格。

5.3.2加嚴檢查轉正常檢查的條件：連續(xù)5批合格。

5.3.3正常檢查轉放寬檢查的條件：①連續(xù)10批檢驗合格；②10批中不合格品（或缺陷）總數在界限個數以下；③生產正常；④主管者認為有必要。以上四個條件必須同時滿足。

5.3.4放寬檢查轉正常檢查的條件：①1批檢驗不合格；②生產不正常；③主管者認為有必要。只要滿足以上三條件之一。

5.3.5加嚴檢查轉暫停檢查的條件：加嚴檢驗開始后，不合格批數累計達到五批。

5.4. 抽樣開箱率要求：當同種物料來料＞3箱時檢驗開箱率必須達到20％且不能小于3箱；當同種物料來料≤3箱時檢驗開箱率必須達到100％。

6檢驗內容：

6.1外包裝檢驗：

6.1.1貨品檢驗單：要求貨品檢驗單上的供應商、送檢單號、來貨數量、物料編碼、物料名稱、版本號物料描述等與實物相符。

6.1.2物料包裝：要求箱內、外無異物、水、灰塵：真空包裝袋無破裂、未抽干凈、未放防潮劑等現象（小包裝袋上要有型號及版本號描述）。

6.1.3 現品票及出貨報告：要求現品票正確，內容填寫完整與實物相符；出貨報告格式符合標準、內容項目齊全、清晰、正確、須有結論審核。

6.1.4核對來料是否同樣板相符。

6.2. 外觀檢驗：

6.2.1檢驗工具：目測、檢驗貨品對照菲林

6.2.2檢驗環(huán)境：在光線為600-1000LUX功率（2×40W）日光燈的辦公環(huán)境中，人眼與被檢測面距離為25～35cm，觀察角度要求垂直于被檢測面的45°角，觀察時間為10S±5 S（如下圖）；檢驗環(huán)境：溫度15-35℃，相對濕度20%-70%。

6.2.3具體檢查辨別標準（接收標準參考《PCB 板外觀判定標準》）：

6.2.3.1 整體要求：表面清潔、光滑、無翹曲、壓痕、油標孔斷裂、MARK點位置正確、各孔位大小與樣板一致、無批鋒、毛刺、漏銅、遮綠油、歪斜、偏位、無嚴重劃傷、無線路斷、受損現象。

6.2.3.2綠油面：綠油均勻，無脫落、無漏銅、漏鎳、嚴重劃傷等現象：有供應商代碼、版本號、生產周期等絲印標識：絲印邊框無錯位、不清晰等現象：絲印字體無模糊、歪斜、錯誤、重復等現象。各塞孔綠油覆蓋完好，無漏銅現象。

6.2.3.3鍍金面及焊盤：顏色與樣板一致，金面光滑，無臟污、手指紋、異物、覆蓋綠油、漏銅、漏鎳、漏鍍金、氧化、發(fā)黃、發(fā)黑、劃傷、凹凸點。（按鍵面背面有焊盤的不允許有通孔，以免松香水浸入影響按鍵彈性，如A06/A11側鍵板和照相鍵板）

6.3尺寸測量

6.3.1檢測工具：游標卡尺、

6.3.2按《規(guī)格書》上要求的重點尺寸進行測試（每批取5PCS測試，若無異常則判該項為合格，若有不符則判該批不合格）。

6.4性能測試

6.4.1鍍金/鎳層規(guī)格：

帶按鍵面板鍍金層：0.05-0.125um，鎳層：≧ 2.5 um

不帶按鍵面板鍍金層：0.03-0.125um，鎳層：≧ 2.5 um

6.5試裝配檢驗（主要檢驗孔）：

用相應型號的電池連接器、I/O連接器與PCB板進行試裝，要求各連接器腳位與PCB焊盤配合良好，無錯位、裝不進、翹起等現象。

6.6判定標準：（L表示長度、S表示面積、N表示個數、S表示面積、D表示深度、H表示高度、W表示寬度）

缺陷項目	焊盤	按鍵面	護銅面/接地面	綠油層	AQL
擦花	不漏底材	內環(huán)：不允許，外環(huán)：無深度可接收	不漏底材	不漏底材	MIN
劃傷	不漏底材	內環(huán)：不允許，外環(huán)： L≤直徑的1/2，且不漏底材，N≤1	不漏底材	不漏底材	MAJ
變色	不允許	不允許（發(fā)黃不接收）	/	/	MAJ
漏鎳/銅	不允許	不允許	S≤0.2m㎡	S≤0.2m㎡	MAJ
補金	平滑、無明顯色差	平滑、無明顯色差（不允許太黑）	平滑、無明顯色差	/	MIN
凹陷	/	內環(huán)不允許，外環(huán)S≤0.1m㎡可接收,無明顯臺階	S≤0.2 m㎡	S≤0.2 m㎡	MAJ
凸起	≤焊盤面積的20％，H≤0.04mm	內環(huán)不允許，外環(huán)S≤0.1m㎡可接收,無明顯凸起	S≤0.2 m㎡	S≤0.2m㎡	MAJ
手指印	不允收	不允許	允許	/	MAJ
綠油	不允收	不允收	S≤0.2m㎡	焊盤邊緣不高于0.04mm，其它區(qū)域不高于0.10mm	MAJ
氧化	不允許	不允許	不允許	/	MIN
壓痕	不允許	內環(huán)不允許，外環(huán)S≤0.1m㎡可接收,無明顯臺階	尖銳壓痕且在線路上的不允許，不尖銳的允許	尖銳壓痕且在線路上的不允許，不尖銳的允許	MIN
臟污	不允許	不允許	影響導通不允許	允許	MAJ
分層	不超過分層軟板所在邊的1/5				MIN

PCB板檢驗標準

7．0、來料時除上述檢驗外還應核對PCB物料的CQC證書是否在有效期。

7缺陷分類：

故障類別	故障名	故障描述	故障分類
故障類別	故障名	故障描述	CRI A 類	MAJ B類	MIN C類
外包裝	貨品檢驗單不符	貨品檢驗單項目不全或錯誤。		√
	外箱損傷	外箱嚴重破損，實物外露、灑落。		√
	破損	外箱輕微受損。			√
	出貨檢驗報告不符	無出貨檢驗報告或報告填寫不全、錯誤。		√
	現品票不符	現品票格式不符或填寫內容錯誤、不全。		√
	真空包裝不合格	包裝袋內無防潮劑、真空袋破		√
外觀	板面壓痕	板面不平
	板變形	板面不平		√
	線路斷、受損	線路斷開或微斷		√
	焊盤氧化	焊盤顏色發(fā)黑		√
	按鍵面發(fā)黃	按鍵面顏色發(fā)生變化		√
	無MARK點	PCB板上無MARK點導致SMT貼片機無法識別		√
	劃傷	被硬物劃過的痕跡		√
	板面堆油、綠油不均勻	表面印油不良、造成的綠油堆積。			√
	刮傷、磨花	PCB表面因碰擦產生的象		√
	定位孔偏位	影響整機裝配		√
	定位孔變形	影響整機裝配		√
	粉紅圈	塞孔邊綠油覆蓋少，漏銅		√
	補線	PCB板上出現用連線將線路與線路相連接的現象。		√
	通孔堵塞	未鉆孔或有異物堵住
	少綠油	綠油覆蓋不均勻			√
	按鍵面凸、凹坑	按鍵面凸、凹點		√
	露銅	綠油覆蓋不均勻		√
	板邊分層、起泡	板面有氣泡產生		√
	絲印	印刷字體及邊框不符合要求			√

8記錄要求：

8.1檢驗完畢需將檢驗結果記錄到《貨品檢驗單》、《IQC來料檢驗日報表》、《來料檢驗歷史記錄表》上。

8.2《貨品檢驗單》需記錄5pcs測試的尺寸結果及其它的試驗結果。

9 注意事項：

9．1檢驗時必須戴手套，不允許裸手觸摸焊盤及按鍵面。

9．2檢驗完畢后在12小時內將PCB板進行真空包裝。

9．3庫存PCB板不得超過3個月，超期則通知供應商重新烘烤。

9.4不良PCB板的標簽紙不得貼在焊盤及按鍵面，需貼在綠油面上。

來源：AnyTesting

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