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      PCB和PCBA的制作過程中，會經(jīng)過電鍍、波峰焊、回流焊和化學(xué)清洗等工藝流程，會造成表面離子污染物殘留，當(dāng)殘留離子嚴(yán)重時(shí)會導(dǎo)致線路出現(xiàn)腐蝕、絕緣性能降低、電遷移和短路等失效。而且隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品集成度越來越高，導(dǎo)體間距越來越小，對表面離子殘留物濃度要求越發(fā)嚴(yán)格，因此，必須進(jìn)行離子污染度檢測和監(jiān)控，以保證電路板的質(zhì)量和可靠性。

      離子污染測試方法最早來源于貝爾實(shí)驗(yàn)室，當(dāng)時(shí)僅用去離子水進(jìn)行萃取，后來經(jīng)過一系列改進(jìn)，最終確定為使用異丙醇和去離子水的混合溶液進(jìn)行噴淋萃取，目前業(yè)內(nèi)主要使用離子污染度測試儀進(jìn)行測試。離子污染度測試儀主要由測試槽、循環(huán)泵、傳感器和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)組成。測試原理是將待測樣品浸入測試槽體內(nèi)，通過槽體內(nèi)萃取溶液萃取樣品表面殘留離子，然后測量溶液電導(dǎo)率變化來計(jì)算離子總量，并轉(zhuǎn)換為等量的氯化鈉表示，以μg NaCl /cm2為單位進(jìn)行統(tǒng)一度量。離子污染度測試儀又分為靜態(tài)和動態(tài)兩種測試模式，下面我們對兩種測試模式的原理和區(qū)別進(jìn)行簡要說明。

3.1 靜態(tài)模式原理

      采用靜態(tài)測試方法時(shí)，首先保證測試槽內(nèi)萃取液電導(dǎo)率及溫度達(dá)到設(shè)定值，然后放入測試樣品，通過磁力泵將萃取液連續(xù)沖洗樣品，使樣品表面離子充分溶解到萃取液中，經(jīng)過一段時(shí)間沖洗后，萃取液的電導(dǎo)率達(dá)到一個(gè)相對恒定的值，據(jù)此根據(jù)溶液體積，系統(tǒng)計(jì)算出離子污染物的總量。

3.2 動態(tài)模式原理

      采用動態(tài)測試方法時(shí)，在測試過程中萃取液在溶出污染物后經(jīng)過電導(dǎo)傳感器和流量計(jì)進(jìn)行積分計(jì)算，然后被交換樹脂凈化，回到測試槽的時(shí)候，又重新恢復(fù)到潔凈狀態(tài)。這一過程不斷重復(fù)，直到把污染物全部溶出并被樹脂吸附完全，測試結(jié)束。所以在測試完成時(shí)，萃取溶液基本處于潔凈狀態(tài)，可以馬上進(jìn)行新的測試。

      通過對靜態(tài)和動態(tài)原理對比可知，使用靜態(tài)法時(shí)，需要將所有的污染物均富集到萃取液后才進(jìn)行計(jì)量，而動態(tài)法則邊萃取邊測量，測試過程中不斷的有潔凈的萃取液加入萃取，萃取液中的離子濃度始終維持在較低的水平。以上可以看出，

      1、對于“弱電解質(zhì)”的污染物，動態(tài)法具有更高的精確度。研究表明，有很多離子污染物都屬于“弱電解質(zhì)”物質(zhì)，即在萃取液中電解能力較弱，離子濃度較高時(shí)，這類物質(zhì)無法電離。這就意味著，使用靜態(tài)法時(shí)需要所有污染物都富集到萃取液時(shí)，離子濃度較高，此類物質(zhì)少量電離或不電離，無法被測量到。而動態(tài)法中，不斷補(bǔ)充的潔凈的萃取液使溶液中離子處于無限被稀釋的狀態(tài)，這對于弱電解質(zhì)能更好的電離和測量。

      2、動態(tài)法降低了常態(tài)污染物的影響。我們周圍存在的大氣中含有二氧化碳。這種氣體可以輕易溶于萃取液。由于二氧化碳可以離子化，其存在會被測試傳感器檢測到并被當(dāng)作從待測樣品上分離的污染物，這很容易造成測試結(jié)果的偏差。動態(tài)法邊清洗邊測試邊凈化，使用標(biāo)準(zhǔn)物標(biāo)定設(shè)備，此過程已經(jīng)引入了環(huán)境的影響因素（主要是空氣中的二氧化碳），所以測試過程的影響被視為噪音消除，提高了測試精度。

      3、對于污染值較高的樣品，動態(tài)法測試時(shí)間會較長。由于動態(tài)測試中邊測試邊凈化的方式，對于污染度比較高的樣品，測試凈化時(shí)間會延長。

      雖然動態(tài)法的精確度一定程度上優(yōu)于靜態(tài)法，不過靜態(tài)法作為早期測試方法的存在，許多產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)都是以其為基準(zhǔn)，在要求一般的PCB和PCBA行業(yè)，兩種方法并未做明顯區(qū)分。