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嘉峪檢測網(wǎng) 2019-06-13 08:55
經(jīng)典實用的電子元器件選型規(guī)范
1 目錄
2 總則
2.1 目的
2.2 適用范圍
2.3 電子元器件選型基本原則
2.4 其他具體選型原則：
3 各類電子元器件選型原則
3.1 電阻選型
3.2 電容選型
3.2.1 鋁電解電容
3.2.2 鉭電解電容
3.2.3 片狀多層陶瓷電容
3.3 電感選型
3.4 二極管選型
3.4.1 發(fā)光二極管：
3.4.2 快恢復(fù)二極管：
3.4.3 整流二極管：
3.4.4 肖特基二極管：
3.4.5 穩(wěn)壓二極管：
3.4.6 瞬態(tài)抑制二極管：
3.5 三極管選型
3.6 晶體和晶振選型
3.7 繼電器選型
3.8 電源選型
3.8.1 AC/DC電源選型規(guī)則
3.8.2 隔離DC/DC電源選型規(guī)則
3.9 運放選型
3.10 A/D和D/A芯片選型
3.11 處理器選型
3.12 FLASH選型
3.13 SRAM選型
3.14 EEPROM選型
3.15 開關(guān)選型
3.16 接插件選型
3.16.1 選型時考慮的電氣參數(shù)：
3.16.2 選型時考慮的機械參數(shù)：
3.16.3 歐式連接器選型規(guī)則
3.16.4 白色端子選型規(guī)則
3.16.5 其它矩形連接器選型規(guī)則
3.17 電子線纜選型
4 附則
2 總則
2.1 目的
為本公司研發(fā)電子產(chǎn)品時物料選型提供指導(dǎo)性規(guī)范文件。
2.2 適用范圍
適用于公司研發(fā)部門開發(fā)過程中元器件選型使用。
2.3 電子元器件選型基本原則
1) 普遍性原則：所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發(fā)風(fēng)險。
2) 高性價比原則：在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價格比較好的元器件，降低成本。
3) 采購方便原則：盡量選擇容易買到、供貨周期短的元器件。
4) 持續(xù)發(fā)展原則： 盡量選擇在可預(yù)見的時間內(nèi)不會停產(chǎn)的元器件,禁止選用停產(chǎn)的器件,優(yōu)選生命周期處于成長期、成熟期的器件。
5) 可替代原則：盡量選擇pin to pin兼容芯片品牌比較多的元器件。
6) 向上兼容原則：盡量選擇以前老產(chǎn)品用過的元器件。
7) 資源節(jié)約原則：盡量用上元器件的全部功能和管腳。
8) 降額設(shè)計原則：對于需要降額設(shè)計的部件，盡量進行降額選型，參考標(biāo)準(zhǔn)參見GJB/Z 35《元器件降額準(zhǔn)則》。
9) 便于生產(chǎn)原則：在滿足產(chǎn)品功能和性能的條件下，元器件封裝盡量選擇表貼型，間距寬的型號，封裝復(fù)雜度低的型號，降低生產(chǎn)難度，提高生產(chǎn)效率。
2.4 其他具體選型原則：
除滿足上述基本原則之外,選型時還因遵循以下具體原則:
1) 所選器件遵循公司的歸一化原則，在不影響功能、可靠性的前提下，盡可能少選擇物料的種類。
2) 功率器件優(yōu)先選用RjA熱阻小,Tj結(jié)溫更大的封裝型號。
3) 禁止選用封裝尺寸小于0402（含）的器件。
4) 所選元器件MSL（潮濕敏感度等級）不能大于5級（含）。
5) 優(yōu)先選用密封真空包裝的型號，MSL（潮濕敏感度等級）大于2級（含）的，必須使用密封真空包裝。
6) 優(yōu)先選用卷帶包裝、托盤包裝的型號。如果是潮濕敏感等級為二級或者以上的器件，則要求盤狀塑料編帶包裝，盤狀塑料編帶必須能夠承受125℃的高溫。
7) 使用的材料要求滿足抗靜電、阻燃、防銹蝕、抗氧化以及安規(guī)等要求。
8) 選型時必須向我公司合格供應(yīng)商確認(rèn)供貨渠道是否通暢。
9) 電子物料選型時需確定的幾個基本因素：
Ø 技術(shù)參數(shù)：電氣參數(shù)，機械參數(shù)，見《規(guī)格書》；
Ø 型號，廠家料號，包括尾綴，以及可替換的型號；
Ø 封裝；
Ø 使用環(huán)境；
Ø 供貨渠道（品牌，供貨商）；
Ø 價格；
Ø 技術(shù)支持；
引用文件：
GJB/Z 35 《元器件降額準(zhǔn)則》
3 各類電子元器件選型原則
3.1 電阻選型
首先確認(rèn)電阻的基本參數(shù)：
1) 阻值大小。
2) 精度：常規(guī)使用優(yōu)選1%精度。
3) 額定功率和體積：優(yōu)先選擇常規(guī)功率的體積，具體參見下表1。
4) 溫漂，有特殊要求的應(yīng)用，比如傳感器應(yīng)用，必須關(guān)注此參數(shù)帶來產(chǎn)品性能的影響。
5) 工作溫度范圍，超過70攝氏度的環(huán)境必須降額使用。
6) 電阻類別：貼片厚膜電阻，貼片薄膜電阻，線繞電阻等，普通應(yīng)用為貼片厚膜電阻或者薄膜電阻。
|
封裝 |
額定功率(W) |
最高工作電壓 |
工作溫度(°C) |
|
|
英制 |
公制 |
常規(guī)功率系列 |
||
|
01005 |
0402 |
1/32 |
15 |
-55 ~ +125 |
|
0201 |
0603 |
1/20 |
25 |
|
|
0402 |
1005 |
1/16 |
50 |
-55 ~ +155 |
|
0603 |
1608 |
1/10 |
50 |
|
|
0805 |
2012 |
1/8 |
150 |
|
|
1206 |
3216 |
1/4 |
200 |
|
|
1210 |
3225 |
1/4 |
200 |
-55 ~ +125 |
|
2010 |
5025 |
1/2 |
200 |
|
|
2512 |
6432 |
1 |
200 |
|
表1
具體選型原則如下：
1) 電阻阻值優(yōu)先選用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，47系列，51系列, 68系列，82系列。
2) 貼片電阻優(yōu)選0603和0805的封裝，0402以下的封裝禁選。
3) 插腳電阻優(yōu)選0.25W， 0.5W，1W，2W，3W， 5W，7W，10W ，15W。
4) 對于電阻的溫漂，J檔溫漂不能超過500ppm/℃，F(xiàn)檔溫漂不能超過100ppm/℃，B檔溫漂不能超過10ppm/℃。
5) 慎選電位器，如果無法避免，選用多圈的，品牌用BOURNS。
6) 優(yōu)選貼片封裝。
7) 電阻品牌優(yōu)選YAGEO，厚生。
8) 特種場合電阻選型：
Ø 反饋電路，電流/電壓采樣檢測電阻選無感電阻，精度越高越好。
Ø 芯片或網(wǎng)絡(luò)輸入端的啟動電阻或濾波吸收電阻，電壓功率降額。
Ø 高壓電阻：安規(guī)認(rèn)證； 1KV額定電壓，電阻本體長度≥10mm，4KV時本體長度≥25mm。
3.2 電容選型
3.2.1 鋁電解電容
Ø 缺點：體積大，ESR大，感抗較大，溫度敏感；
Ø 適用場合：溫度變化小、工作頻率低（<25kHz）場合；
選型規(guī)則：
1) 需快速充放電的場合禁用鋁電解電容。
2) 壽命：普通應(yīng)用中選擇標(biāo)準(zhǔn)型、壽命1000HR~3000HR（為價格考慮，慎選長壽命型），優(yōu)選2000Hr。
3) 耐壓：降額使用，3.3V系統(tǒng)取10V、5V系統(tǒng)取10V、12V系統(tǒng)取25V、24V系統(tǒng)取50V；48V系統(tǒng)選100V，
4) 在發(fā)熱元件附件使用，慎選電解電容；
5) 濾波電路，按（電路額定電壓+噪聲疊加后）的電壓峰值*（1.2—1.5）選擇電解電容耐壓。
6) 額定電壓*1.3 作為電容器的浪涌電壓，工作電壓>160V時，額定工作電壓+50V作為浪涌電壓；
7) 降額標(biāo)準(zhǔn)參見GJB/Z35 《元器件降額準(zhǔn)則》 。
8) 工作溫度：鋁電解電容必須選用工作溫度為105度的。
9) 容值：優(yōu)選10、22、47系列；25V以下禁選224、105、475之類容值型號（用片狀多層陶瓷電容或鉭電解電容替代）。
10) 極性：對于高壓型鋁電解電容保留400V。禁選無極性鋁電解電容。
11) 品牌：普通鋁電解電容選用品牌“SAMWHA”（三和），高端鋁電解電容選用NCC（黑金剛）或其他日本名牌鋁電解電容，或者臺灣利隆。
12) 封裝：優(yōu)先選用貼片的鋁電解電容。
3.2.2 鉭電解電容
Ø 優(yōu)點：在串聯(lián)電阻、感抗、對溫度的穩(wěn)定性與鋁電解相比優(yōu)勢明顯；
Ø 缺點：工作電壓較低。
選型規(guī)則：
1) 漏電流要求較高的場合，不選鉭電解電容，需選用薄膜電容。
2) 耐壓：降額選用，禁止選用耐壓超過35V以上的，3.3V系統(tǒng)取10V、5V系統(tǒng)取16V、12V系統(tǒng)取35V、
3) 10V、16V、35V為優(yōu)選，4V、6.3V、50V為禁用（用鋁電解電容替代），電源輸入級或低阻抗環(huán)境使用，推薦降額到0.3，電源輸出級及一般應(yīng)用環(huán)境推薦降額0.5。
4) 封裝：插腳式鉭電解電容禁選。
5) 品牌：僅限選擇KEMET、AVX。
3.2.3 片狀多層陶瓷電容
1) 選用基本原則：低ESR和高的諧振頻率，ESR越小越好。
2) Q值：高Q值陶瓷電容慎選；只用在射頻電路上。
3) 封裝：0603、0805優(yōu)選、1206、1210慎選、1808以上禁選。
4) 耐壓：優(yōu)選25V、50V、100V； 106（含）以上容值的耐壓不大于25V。
5) 容量：優(yōu)選10、22、33、47、68系列。
6) 材料：優(yōu)選NPO、X7R、X5R，其它禁選。
7) 品牌：優(yōu)選YAGEO，其他可選TAIYO（太陽誘電）、MURATA（村田）、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷電容）
3.3 電感選型
電感選型時考慮的因素如下：
1) 體積大??；
2) 電感值所在工作頻率；
3) 開關(guān)頻率下的電感值為實際需要的電感值；
4) 線圈的直流阻抗(DCR)越小越好；
5) 工作電流應(yīng)降額至額定飽和電流的0.7倍以下，額定rms電流；
6) 交流阻抗(ESR)越小越好；
7) Q因子越大越好；
8) 屏蔽類型：屏蔽式或非屏蔽式，優(yōu)先選擇屏蔽式。
9) 工作頻率和繞組電壓不可降額；
10) 品牌：貼片電感優(yōu)選TDK，MURATA(村田),“三禮”（臺灣）和“SUMIDA”（勝美達，日本）。
3.4 二極管選型
二極管參數(shù)需降額使用，具體參考《GJB/Z 35元器件降額準(zhǔn)則》。
3.4.1 發(fā)光二極管：
1) 發(fā)光二極管優(yōu)選直徑為5mm的插腳型號.貼片發(fā)光二極管優(yōu)選選用有焊接框架的型號，ESD/MSL等級遵循上述的標(biāo)準(zhǔn)。
2) 發(fā)光二極管優(yōu)選有邊、短腳的；為了保持公司產(chǎn)品的一致性，紅發(fā)紅、綠發(fā)綠等型號優(yōu)選，白發(fā)紅、白發(fā)綠等型號慎選；如果沒有特殊要求，盡量不要使用長腳、無邊的。
3) 發(fā)光二極管優(yōu)選品牌為“億光”。
3.4.2 快恢復(fù)二極管：
1) 低電壓（耐壓值200V以下）下，高時間特性時選肖特基二極管；
2) 肖特基管熱阻和電流都較大，優(yōu)選分立式封裝。通常3A以下可以選擇SOD-123或D-64封裝；3～8A可以選擇D2－PAK封裝；8A以上DO-201、TO-220、TO-3P。
3) 在高電壓時選擇PIN結(jié)構(gòu)快恢復(fù)二極管。
3.4.3 整流二極管：
1) 主要考慮最大整流電流、最大反向工作電流、截止頻率及反向恢復(fù)時間等參數(shù)；
2) 開關(guān)電源整流、脈沖整流用整流二極管，宜選工作頻率較高、反向恢復(fù)時間較短、或選快恢復(fù)二極管。
3) 低電壓、大電流時整流，選肖特基二極管。
4) 同電流等級優(yōu)先選擇反壓最高的型號.如1A以下選用1N4007（M7），3A的選用IN5408。
3.4.4 肖特基二極管：
同電流檔次的保留反壓最高的等級，如：1N5819保留,1N5817禁選， SS14保留，SS12禁選;B340A保留。
3.4.5 穩(wěn)壓二極管：
1) 穩(wěn)定電壓值應(yīng)與應(yīng)用電路的基準(zhǔn)電壓值相同；
2) 最大穩(wěn)定電流高于應(yīng)用電路的最大負(fù)載電流50%左右；
3) 穩(wěn)壓管在選型時務(wù)必注意器件功率的降額處理。實際功率應(yīng)小于0.5×P。
4) 功率在0.5W以下的型號選擇貼片式封裝，0.5W及以上選擇直插式封裝
3.4.6 瞬態(tài)抑制二極管：
1) Vrmax（最大反向工作電壓）≥正常工作電壓。
2) Vcmax（最大鉗位電壓）≤最大允許安全電壓。常規(guī)CMOS電路電源電壓為3～18V，擊穿電壓為22V，則應(yīng)選Vcmax為18～22V的TVS管。
3) Pp（瞬態(tài)脈沖功率的最大值）=最大峰值脈沖電流Ipmax與Vcmax。Pp大于被保護器件或線路的最大瞬態(tài)
4) 浪涌功率。
5) 品牌：優(yōu)選NXP和ON。
3.5 三極管選型
1) 三極管選型時，以下幾個參數(shù)必須考慮：
Ø ICM集電極最大允許電流 < 實際集電極電流，降額70%使用；
Ø BVCEO，基極開路時，集電極-發(fā)射極反向擊穿電壓 > 電源電壓 * 70%，有感電路降額使用，并加保護電路；
Ø PCM，集電極最大允許耗散功率，降額70%使用；
Ø Ft,特征頻率 > 3倍實際工作頻率；
2) 小功率的三極管選用901X系列的9012，9013，9014以及8550,8050等；
3) 開關(guān)用三極管可用NMOS管代替的，盡量用NMOS管代替，可用NMOS有：2N2002,IRF120N,IRF540N等。
4) 品牌：盡量選用大品牌的貼片封裝器件，例如：NXP，DIODE，ST，TI等；
3.6 晶體和晶振選型
1) 優(yōu)選表貼封裝晶體或晶振；
2) 優(yōu)選金屬殼封裝，電磁屏蔽特性好；
3) 要求頻率穩(wěn)定度（溫度穩(wěn)定度）<15ppm時，優(yōu)選溫補晶振（TCXO）；
4) 晶體物料通用技術(shù)要求：AT切（基頻），12.5pF負(fù)載電容，溫度范圍-20～+70℃（工業(yè)溫度等級），制造頻偏30ppm，溫漂50ppm/℃，無鉛產(chǎn)品。
5) 負(fù)載電容：對于內(nèi)置振蕩器的處理器，注意振蕩器對晶體負(fù)載電容的要求，如STM32的RTC晶體，為6pf負(fù)載電容，不滿足可能造成振蕩器不起振或者頻率偏差過大。
6) 晶體和晶振品牌優(yōu)選HOSONIC和EPSON。
7) 晶體和晶振優(yōu)選系列如下表：
|
名稱 |
品牌 |
優(yōu)選型號 |
頻率范圍 |
|
矮型插腳晶體 |
HOSONIC |
ESA**.****F20E35F |
<25MHz |
|
矮型貼片晶體 |
HOSONIC |
ESB**.****F20E35F |
<25MHz |
|
方形貼片晶體 |
HOSONIC |
E6SB**.****F20E35F |
8MHz<fo<25MHz |
|
小型塑封表晶 |
EPSON |
MC-15632.7680KA-A5 |
32.768kHz |
|
方形貼片晶振 |
HOSONIC |
D36B**.****NNS |
|
|
方形插腳晶振 |
HOSONIC |
D22B**.****NNS |
|
3.7 繼電器選型
由于熱敏干簧繼電器屬于機電器件，相對半導(dǎo)體器件，體積較大，使用不當(dāng)、設(shè)計保護措施不足都容易造成產(chǎn)品故障，故盡量減少熱敏干簧繼電器的使用。
選型時考慮以下參數(shù)：
1) 額定工作電壓：正常工作時線圈所需電壓;
2) 直流電阻：線圈的直流電阻，通過萬能表測量;
3) 吸合電流：繼電器能夠產(chǎn)生吸合動作的最小電流;
4) 釋放電流：繼電器產(chǎn)生釋放動作的最大電流;當(dāng)繼電器吸合狀態(tài)的電流減小到一定程度時，繼電器就會恢
復(fù)到未通電的釋放狀態(tài)。這時的電流遠遠小于吸合電流。
5) 觸點切換電壓和電流：是指繼電器允許加載的電壓和電流，使用時不能超過此值，否則很容易損壞繼電器的觸點。
6) 另外繼電器選型時還應(yīng)遵循以下原則：
Ø 降額使用：根據(jù)不同類型負(fù)載，降額使用，具體參考《GJB/Z 35 元器件降額準(zhǔn)則》。
Ø 設(shè)計無法避免的情況下，優(yōu)選固態(tài)繼電器。
Ø 品牌:優(yōu)選PANASONIC、OMRON、松川。
3.8 電源選型
3.8.1 AC/DC電源選型規(guī)則
1) 對于可靠性要求高的產(chǎn)品，電源優(yōu)選LAMBDA和COSEL；對于無特殊要求的通用產(chǎn)品，可選用利得華福，星原豐泰和銘緯的電源，優(yōu)先選擇銘偉電源。
2) 選Lambda電源時，便于歸一化要求大家統(tǒng)一選帶JST接插件的型號。
3) 新產(chǎn)品盡量選用標(biāo)準(zhǔn)電源，不推薦定制電源。
3.8.2 隔離DC/DC電源選型規(guī)則
1) 隔離DC/DC電源優(yōu)選TI公司的產(chǎn)品，TI產(chǎn)品不能滿足要求時優(yōu)選C&D。
3.9 運放選型
運放選型時參數(shù)要求：
1) 開環(huán)電壓放大倍數(shù)：Avd≥80dB（Avd·β足夠大）；
2) 差模輸入電阻：Rid比反饋網(wǎng)絡(luò)的輸出阻抗大1～2個量級，由輸入電阻引起的誤差就可以忽略；
3) 輸出電阻：Ro比后級輸出端外總負(fù)載電阻小1～2個量級，由輸出電阻引起的誤差就可以忽略；
4) 單位增益帶寬：BWG比實際閉環(huán)增益帶寬大1個量級以上；
5) 共模抑制比：CMRR足夠大，抗干擾設(shè)計中重要；
6) 輸入失調(diào)電壓：Vio不超過系統(tǒng)精度要求的1/3。
7) 品牌：盡量選擇公司已經(jīng)在使用或者市面上常用的型號，推薦使用TI,ADI或者LT的相關(guān)型號。
3.10A/D和D/A芯片選型
1) 精度：與系統(tǒng)中所測量控制的信號范圍有關(guān)，但估算時要考慮到其他因素，轉(zhuǎn)換器位數(shù)應(yīng)該比總精度要求的最低分辯率高一位。常見的A/D、D/A器件有8位，10位，12位，14位，16位等。
2) 速度：應(yīng)根據(jù)輸入信號的最高頻率來確定，保證轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速率要高于系統(tǒng)要求的采樣頻率，滿足Nyquist采樣定理。
3) 通道：
確認(rèn)A/D轉(zhuǎn)換需要的通道數(shù)量，多路采樣的模式，并行還是串行。
4) 數(shù)字接口方式：
接口有并行/串行之分，串行又有SPI、I2C、SM等多種不同標(biāo)準(zhǔn)。數(shù)值編碼通常是二進制，也有BCD（二~十進制）、雙極性的補碼、偏移碼等，優(yōu)選SPI和I2C接口。
5) 模擬信號類型：
通常AD器件的模擬輸入信號都是電壓信號，而D/A器件輸出的模擬信號有電壓和電流兩種。
6) 極性：
根據(jù)信號是否過零，還分成單極性（Unipolar）和雙極性（Bipolar），優(yōu)先選擇單極性芯片。
7) 電源電壓：
有單電源，雙電源和不同電壓范圍之分，早期的A/D、D/A器件要有+15V/-15V，如果選用單+5V電源的芯片則可以使用單片機系統(tǒng)電源，優(yōu)選5V供電電壓。
8) 量程
確認(rèn)輸入信號在A/D芯片的量程范圍內(nèi)，并能充分利用的量程。
9) 基準(zhǔn)電壓：
有內(nèi)、外基準(zhǔn)和單、雙基準(zhǔn)之分，優(yōu)先有內(nèi)部基準(zhǔn)的芯片。
10)功耗：
一般CMOS工藝的芯片功耗較低，對于電池供電的手持系統(tǒng)對功耗要求比較高的場合一定要注意功耗指標(biāo)。
11)封裝：
禁止選用DIP封裝，只使用貼片封裝。
12)跟蹤/保持（Track/Hold縮寫T/H）：
原則上直流和變化非常緩慢的信號可不用采樣保持，其他情況都應(yīng)加采樣保持。
13)滿幅度輸出(Rail-to Rail)
新近業(yè)界出現(xiàn)的新概念，最先應(yīng)用于運算放大器領(lǐng)域，指輸出電壓的幅度可達輸入電壓范圍。在D/A中一般是指輸出信號范圍可達到電源電壓范圍。
14)品牌：優(yōu)先選擇ADI，TI,LT和MAXICM幾個大公司的產(chǎn)品。
3.11處理器選型
各類元器件選型過程中，除應(yīng)考慮上述的原則外，還應(yīng)根據(jù)不同類別元器件的參數(shù)和特點，進行細致考慮。
處理器選型要求：
1) 歸一化原則，盡量采用本公司正在使用或者使用過的型號或者系列。
2) 應(yīng)用領(lǐng)域
盡量選用工業(yè)領(lǐng)域和商業(yè)領(lǐng)域常使用的型號，注意該領(lǐng)域的芯片使用溫度范圍，溫度等級。
3) 自帶資源
確認(rèn)芯片自帶資源是否滿足要求,包括：
Ø 主頻
Ø 內(nèi)存：RAM,ROM
Ø 外設(shè)資源
Ø 是否支持在線仿真
Ø 支持的OS類型
4) 可擴展資源
是否支持?jǐn)U展RAM，ROM等。
5) 功 耗
確認(rèn)芯片各種工作狀態(tài)下消耗的電流，為芯片的電源設(shè)計提供依據(jù)。
6) 封 裝
PCB面積許可的情況下，優(yōu)先選擇QFP、SOP封裝，盡量少用QFN和BGA封裝。
7) 芯片的可延續(xù)性及技術(shù)的可繼承性
目前，產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度很快，所以在選型時要考慮芯片的可升級性，優(yōu)選大公司的同一系列產(chǎn)品。
8) 價格及供貨保證
選型時盡量選擇量產(chǎn)的芯片，慎選樣片階段的芯片。
9) 仿真器和開發(fā)平臺
確認(rèn)開發(fā)時所使用的仿真器以及軟件開發(fā)平臺，優(yōu)選公司已有的開發(fā)工具和開發(fā)平臺支持的處理器。
10)OS及開發(fā)工具
確認(rèn)處理器支持的OS以及BSP，以及提供開發(fā)用例的豐富程度。
11)勘誤資料
查閱最新版本的芯片勘誤資料，確認(rèn)芯片的限制使用條件。
12)技術(shù)支持
優(yōu)選知名度高的半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品，選擇市面上使用較廣、可利用的軟硬件資源較多的芯片，盡量選擇有廠家或者代理商技術(shù)支持的芯片。
3.12FLASH選型
1) 并行FLASH品牌優(yōu)選SPANSION、SST，SAMSUNG。
2) 串行FLASH品牌優(yōu)選ATMEL。
3.13SRAM選型
品牌優(yōu)選ISSI ，CYPRESS，MICRON，IDT，SAMSUNG。
3.14EEPROM選型
1) 禁止選用并行的EEPROM。
2) 串行EEPROM品牌優(yōu)選ATMEL和MICROCHIP。
3) 新的產(chǎn)品禁止選用24LC65-I/SM。
3.15開關(guān)選型
1) 禁選撥碼開關(guān)。
2) 電源開關(guān)優(yōu)選船形開關(guān)。
3) 觸點電壓和電流需降額使用。
3.16接插件選型
3.16.1選型時考慮的電氣參數(shù)：
3) 額定電壓：加載的電壓≤額定電壓*50％；
4) 額定電流：加載電流≤額定電流*50％。
5) 多芯連接器，額定電流降額使用（esp. 大電流）。
6) 絕緣阻抗。
7) 抗電強度：單位時間所能耐的電壓。
8) 接觸電阻：指插針和插孔接觸部分產(chǎn)生的電阻，高頻、mV / mA級別時影響信號質(zhì)量。
9) 鍍層材料。
3.16.2選型時考慮的機械參數(shù)：
1) 插拔壽命：
2) 插拔力：總拔出力=2*單腳分離力之和。優(yōu)選50N ≥總拔出力≥13N，低于4PIN連接器（3/2/1PIN）拔出力≥8N；常插拔連接器或者可靠性要求高的連接器優(yōu)選鎖扣式連接器；
選型基本規(guī)則：
1) 禁選IC插座，如果不能避免使用IC插座，必須使用圓孔的IC插座。
2) 成套的接插件要求使用同一品牌的，既插頭、插座配套使用的要求它們?yōu)橥黄放频摹?/span>
3) 品牌：優(yōu)選JST、AMP、MOLEX等日美品牌或臺產(chǎn)的知名品牌，非特殊情況不得選用國產(chǎn)品牌。
3.16.3歐式連接器選型規(guī)則
1) 歐式連接器品牌優(yōu)選HARTING、ERNI、EPT，同一套產(chǎn)品使用的插頭和插座要求使用同一個品牌，禁止不同品牌配合使用。
2.16.2 RJ系列連接器選型規(guī)則
2) 如果不是外接通信信號必須使用，禁止選用RJ11和RJ12連接器。
3) RJ45優(yōu)選連接彈片為圓針的、帶屏蔽殼、屏蔽殼有彈片的，RJ45連接彈片的鍍金層要求厚度不能低于3uin。
4) RJ系列連接器品牌優(yōu)選PULSE(FRE)。
3.16.4白色端子選型規(guī)則
1) 盡量不使用白色端子。
2) 白色端子品牌優(yōu)選JST、AMP、MOLEX。
a) 2.16.4 PCB板安裝螺釘接線連接器選型規(guī)則
3) PCB板安裝螺釘接線連接器品牌優(yōu)選PHOENIX。
4) PCB板安裝螺釘接線連接器品牌優(yōu)選2位和3位接線端子，其它位數(shù)的連接器可以使用2位和3位接線端子拼接而成。
5) 優(yōu)選5.08mm間距的，禁止選用5.00mm間距的。
3.16.5其它矩形連接器選型規(guī)則
1) 其它矩形連接器優(yōu)選品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。
2) 連接器插針的鍍金層要求厚度不能低于3uin。
3) 優(yōu)選通用的連接器，禁止定制連接器
3.17電子線纜選型
電子線選型應(yīng)從以下角度考慮：
1) 標(biāo)準(zhǔn)：單芯絕緣電子線優(yōu)先選擇UL1007標(biāo)準(zhǔn)，需要細線徑的場合選用UL1061標(biāo)準(zhǔn)的電子線。
2) 排線優(yōu)選UL2651標(biāo)準(zhǔn)，排線間距優(yōu)先選擇1.27mm。
3) 額定電流：電子線的實際工作電流不要超過它的安全載流量（額定電流）。
4) 額定電壓：電子線的工作電壓不允許超過額定電壓。
5) 額定溫度：電子線的工作環(huán)境溫度和工作時的溫升必須在選型時仔細考慮，高溫場合，比如鹵素?zé)艄庠?、加熱帶附近的連接線，必須采用鍍銀耐高溫的導(dǎo)線。
4 附則
1) 本制度由研發(fā)部擬定，經(jīng)研發(fā)部經(jīng)理審核，報總經(jīng)理審批，修正亦同。
2) 本制度頒布時間為****年**月**日。
來源：嘉峪檢測網(wǎng)
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