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電子組件的失效定位及失效分析方法

嘉峪檢測(cè)網(wǎng)        2019-09-24 16:26

01、電子組件的失效分析方法介紹

 

所謂電子組件,指的是電子元器件經(jīng)過(guò)二次裝配,具有完整或部分功能的電子功能模塊(以下簡(jiǎn)稱模塊),如厚、薄膜混合電路,PCB板組裝功能電路等。

 

模塊的失效分析以微電子器件失效分析為基礎(chǔ),是微電子器件失效分析的延伸,目的是失效定位和確定失效機(jī)理,進(jìn)而為模塊在組裝、封裝和元器件優(yōu)選方面控制措施的制定提供參考。對(duì)模塊的分析流程如下:

 

電子組件的失效定位及失效分析方法

圖1.模塊失效分析的流程圖

 

失效分析方案制定的基本原則是:盡可能從失效樣品中獲取更多的與失效相關(guān)的信息和證據(jù),因此,非破壞性分析完成后才進(jìn)行破壞性分析。在完成失效信息調(diào)查后,根據(jù)初步確定失效模式和失效背景信息,制定初步的失效分析方案。

 

02、電子組件的失效案例分析

 

 

下面我舉一個(gè)實(shí)際案例讓大家更好的了解模塊分析定位的方法。失效樣品為電壓繼電器,具有高電壓和低電壓報(bào)警功能。樣品在現(xiàn)場(chǎng)工作時(shí)失效,具體表現(xiàn)為輸入電壓為220V AC時(shí),樣品的正常工作指示燈(綠燈)與高電壓報(bào)警指示燈(紅燈)交替閃爍,樣品的高電壓報(bào)警值設(shè)置為244V,低電壓報(bào)警值設(shè)置為198V。

 

對(duì)樣品進(jìn)行非破壞性檢查,均未發(fā)現(xiàn)異常(圖2和圖3),而樣品的失效表現(xiàn)與委托方描述一致。

電子組件的失效定位及失效分析方法

 

樣品內(nèi)部由兩個(gè)塊PCB板組成,PCB1上電路的作用是電壓監(jiān)測(cè)、低電壓直流電源的變換和提供繼電器控制。PCB2上的電路作用是將監(jiān)測(cè)到的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的LED驅(qū)動(dòng)信號(hào),點(diǎn)亮與信號(hào)相符的LED燈,并反饋信號(hào)至PCB1,對(duì)繼電器進(jìn)行控制。該案中樣品屬于功能失效,高電壓報(bào)警和正常指示燈交替閃爍,從電路上考慮,首先懷疑高電壓報(bào)警電路異常,且異常具有可恢復(fù)性,根據(jù)該猜測(cè)制定的初步分析定位方案如下:

電子組件的失效定位及失效分析方法

電子組件的失效定位及失效分析方法

圖4 高電壓檢測(cè)電路

 

根據(jù)圖4中的比較電路進(jìn)行測(cè)試,失效樣品的高電壓檢測(cè)信號(hào)穩(wěn)定,無(wú)突變現(xiàn)象,但高電壓報(bào)警電路中的運(yùn)算放大器輸出電壓存在異常。進(jìn)一步測(cè)試,發(fā)現(xiàn)VCC電壓存在波動(dòng),導(dǎo)致了基準(zhǔn)電壓波動(dòng),輸出電壓異常。而高壓報(bào)警指示燈點(diǎn)亮?xí)r,VCC電壓上升,正常工作指示燈點(diǎn)亮?xí)r,VCC電壓下降。正常工作指示燈點(diǎn)亮,PCB1上的繼電器線圈將流過(guò)較大電流,讓觸點(diǎn)動(dòng)作,而高壓報(bào)警指示燈點(diǎn)亮?xí)r,繼電器線圈不導(dǎo)通。因此,懷疑VCC電壓下降為繼電器線圈消耗電流增大所致,即VCC的帶載能力不足。

 

電子組件的失效定位及失效分析方法

圖5 電源轉(zhuǎn)換電路簡(jiǎn)圖

 

根據(jù)VCC供電電路(圖5)來(lái)看,交流電源L3經(jīng)過(guò)C7、ZD1及R4的分壓,通過(guò)D1整流,給繼電器線圈供電,同時(shí)將電壓進(jìn)行變換,輸出VCC電壓,因此制定以下分析方案:

 

電子組件的失效定位及失效分析方法

 

對(duì)相關(guān)元器件進(jìn)行電學(xué)測(cè)試,結(jié)果顯示電容器C7的容量值為116.6nF,遠(yuǎn)低于標(biāo)稱值的330nF,容量下降,由于RC=1/(2πfC),可見C7的RC將增大,從圖5來(lái)看,RC增大會(huì)導(dǎo)致電路的帶載能力下降。為了證實(shí)這一點(diǎn),更換一只330nF的電容器到C7的位置,失效現(xiàn)象消失,且樣品的過(guò)壓、欠壓的觸發(fā)電壓也滿足規(guī)格要求,由此可見該案中樣品的失效為C7容量下降所致。

 

為了確認(rèn)C7容量下降的原因,對(duì)C7進(jìn)行開封,可見C7內(nèi)部多層電極箔上的存在大面積發(fā)白現(xiàn)象(圖6)。將陰陽(yáng)極電極箔分離,可見其中一個(gè)電極箔上大部分金屬已缺失(圖7),缺失區(qū)域未發(fā)現(xiàn)Zn(鋅)元素,只有C(碳)元素。C7內(nèi)部電極箔未見過(guò)熱或機(jī)械損傷,因此懷疑電極箔金屬缺失為電極箔腐蝕水解所致。

 

電子組件的失效定位及失效分析方法

 

最后,我們結(jié)合失效機(jī)理,再回到電路中,對(duì)樣品的失效現(xiàn)象進(jìn)行合理的解釋。C7的容量下降,由其容抗RC=1/(2πfC),可知容量下降將導(dǎo)致RC增大。RC的增大將降低電源轉(zhuǎn)換電路的帶載能力,當(dāng)電路的輸入電壓處于正常工作的電壓范圍198V AC~244V AC時(shí),綠燈點(diǎn)亮,繼電器線圈流過(guò)較大電流使觸點(diǎn)動(dòng)作,電流的增大將使得C7兩端壓降增加,導(dǎo)致其后端的VCC電壓下降。VCC電壓下降后,使得高電壓報(bào)警電路中的比較器基準(zhǔn)電壓下降,當(dāng)基準(zhǔn)電壓低于高電壓報(bào)警電路的檢測(cè)電壓,高電壓報(bào)警燈點(diǎn)亮,同時(shí)綠燈熄滅,繼電器線圈電流減小,繼電器不動(dòng)作。線圈電流下降,導(dǎo)致C7兩端壓降減小,后端的VCC電壓上升,同時(shí)高電壓報(bào)警電路的基準(zhǔn)電壓上升,基準(zhǔn)電壓大于檢測(cè)電壓時(shí),高電壓報(bào)警燈熄滅,綠燈點(diǎn)亮。如此反復(fù),出現(xiàn)了樣品失效的狀態(tài):紅燈與綠燈交替閃爍。

 

03、電子組件的失效案例分析總結(jié)

 

 

本文對(duì)模塊失效分析的方法及流程進(jìn)行了介紹,并以實(shí)際案例講述了模塊失效分析開展的過(guò)程。模塊的失效分析需要基于內(nèi)部電路原理圖進(jìn)行定位分析,根據(jù)測(cè)試到的結(jié)果隨時(shí)調(diào)整出合理的分析方案,指導(dǎo)后續(xù)的工作。最后定位到的失效機(jī)理,必須結(jié)合失效背景,對(duì)失效現(xiàn)象做出合理的解釋。

 

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來(lái)源:羅遐賽寶

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