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最詳細的元器件可靠性基礎知識

嘉峪檢測網(wǎng)        2020-02-19 10:49

元器件是整機的基礎,它在制造過程中可能會由于本身固有的缺陷或制造工藝的控制不當,在使用中形成與時間或應力有關的失效。為了保證整批元器件的可靠性,滿足整機要求,必須把使用條件下可能出現(xiàn)初期失效的元器件剔除。

 

元器件的失效率隨時間變化的過程可以用類似"浴盆曲線"的失效率曲線來描述,早期失效率隨時間的增加而迅速下降,使用壽命期(或稱偶然失效期)內(nèi)失效率基本不變。

 

篩選的過程就是促使元器件提前進入失效率基本保持常數(shù)的使用壽命期,同時在此期間剔除失效的元器件。

 

事物的好與壞的判別必須要有標準去衡量。判斷元器件的失效與否是由失效判別標準一一失效判據(jù)所確定的。

 

失效判據(jù)是質量和可靠性的指標,有時也有成本的內(nèi)涵,所以元器件失效不僅指功能的完全喪失,而且指電學特性或物理參數(shù)降低到不能滿足規(guī)定的要求。簡而言之,產(chǎn)品失去規(guī)定的功能稱為失效。

 

在選擇可靠性篩選次序時先先了解一下元器件失效都有哪些?

 

失效一般分為現(xiàn)場失效和試驗失效。

 

現(xiàn)場失效一般是在裝機以后出現(xiàn)的失效,因此,我們在元器件測試篩選過程中只考慮試驗失效。

 

試驗失效主要是封裝失效和電性能失效。封裝失效主要依靠環(huán)境應力篩選來檢測。

 

所謂環(huán)境應力篩選,即在篩選時選擇若干典型的環(huán)境因素,施加于產(chǎn)品的硬件上,使各種潛在的缺陷加速為早期故障,然后加以排除,使產(chǎn)品可靠性接近設計的固有可靠性水平,而不使產(chǎn)品受到疲勞損傷。

 

在正常情況下是通過在檢測時施加一段時問的環(huán)境應力后,對外觀的檢查(主要是鏡檢,根據(jù)元器件的質量要求,采用放大10倍對元器件外觀進行檢測;也可以根據(jù)需要安排紅外線及X射線檢查),以及氣密性篩選來完成,當有特殊需要時,可以增加一些DPA(破壞性物理分析)等特殊測試。

 

這些篩選項目對電性能失效模式不會產(chǎn)生觸發(fā)效果。所以,一般將封裝失效的篩選放在前面,電性能失效的篩選放在后面。

 

電性能失效可以分為連結性失效、功能性失效和電參數(shù)失效。

 

連結性失效指開路、短路以及電阻值大小的變化,這類失效在元器件失效中占有較大的比例。因為在元器件篩選測試過程中,由于過電應力所引起的大多為連結性失效,同時,連結性失效可以引發(fā)功能性失效和電參數(shù)失效,但是功能性失效和電參數(shù)失效不會引發(fā)連結性失效。

 

主要原因是,當連結性失效模式被特定的篩選條件觸發(fā)時,往往出現(xiàn)的現(xiàn)象為元器件封裝涂覆發(fā)生銹蝕、外殼斷裂、引線熔斷、脫落或者與其他引線短路,主要表現(xiàn)為機械和熱應力損傷,但是有時并不表現(xiàn)為連結性故障,而是反映為金屬疲勞、鍵合強度不夠等問題,這些本身不會引發(fā)連結性失效,但是會引發(fā)功能性失效和電參數(shù)失效,需要通過功能性和電參數(shù)監(jiān)測才能發(fā)現(xiàn)。

 

但是,電路的功能性失效和電參數(shù)失效被特定的的篩選條件觸發(fā)時,出現(xiàn)的現(xiàn)象是某些特定的功能失效、電參數(shù)超差等。

 

造成這些失效的主要原因在于:制造、設計中的缺陷以及生產(chǎn)工藝控制不嚴,使生產(chǎn)過程中各種生產(chǎn)要素如空氣潔凈度等級、超純水的質量監(jiān)測、超純氣體和化學試劑達不到規(guī)定的要求;在運輸轉運過程中由于防靜電措施不到位也會發(fā)生靜電損傷。

 

這些因素作用下半導體晶體會受到各種表面污染物的玷污,會使產(chǎn)品不能達到規(guī)定的質量等級要求。當受到特定的外部條件激發(fā)的情況下,就會產(chǎn)生功能性失效和電參數(shù)失效,但是這些功能性失效和電參數(shù)失效造成的影響往往只能造成元器件部分的功能失去作用,還不能使芯片的封裝和各部分的連結線出現(xiàn)燒毀、短路、開路等現(xiàn)象,所以電路的功能性失效和電參數(shù)失效與連結性失效不產(chǎn)生引發(fā)效果。

 

在安排測試篩選先后次序時,有兩種方案:

 

a)方案1:將不產(chǎn)生連環(huán)引發(fā)效果的失效模式篩選放在前面,將可以與其他失效模式產(chǎn)生連環(huán)引發(fā)效果的失效模式篩選放在后面。

 

b)方案2:將可以與其他失效模式產(chǎn)生連環(huán)引發(fā)效果的失效模式篩選放在前面,將不產(chǎn)生連環(huán)引發(fā)效果的失效模式篩選放在后面。

 

如果選擇方案1,會發(fā)現(xiàn)將可以與其他失效模式產(chǎn)生連環(huán)引發(fā)效果的失效模式篩選放在后面時,出現(xiàn)本身失效模式?jīng)]有被觸發(fā)、其他關聯(lián)的相關失效模式被觸發(fā)的情況時,這種帶有缺陷的元器件不能被準確地定位、剔除,因為該類失效模式的檢測已經(jīng)在前面做過了。而選擇方案2就可以非常有效地避免上述問題的發(fā)生,使篩選過程優(yōu)質、經(jīng)濟和高效。

 

因此,決定元器件測試篩選先后次序的原則是:

 

§ 失效概率最大的篩選方法首先做。

§ 當一種失效模式可以與其他失效模式產(chǎn)生關聯(lián)時,應將此失效模式的篩選放在前面。

§ 使用不同方法對同一種失效模式進行篩選時,首先考慮失效概率的分布,容易觸發(fā)失效的篩選方法首先進行。

§ 考慮經(jīng)濟性,便宜的先做。

§ 考慮時間性,時間長的后做。

§ 測試順序的安排是后面的參數(shù)能夠檢查元器件經(jīng)前面參數(shù)測試后可能產(chǎn)生的變化。對有耐電壓、絕緣電阻測試要求的元器件,耐壓在前、絕緣在后,功能參數(shù)最后測試;對有擊穿電壓和漏電流測試要求的元器件,擊穿電壓在前,漏電流在后,功能參數(shù)最后測試。

 

元器件篩選的必要性 

 

電子元器件的固有可靠性取決于產(chǎn)品的可靠性設計,在產(chǎn)品的制造過程中,由于人為因素或原材料、工藝條件、設備條件的波動,最終的成品不可能全部達到預期的固有可靠性。

 

在每一批成品中,總有一部分產(chǎn)品存在一些潛在的缺陷和弱點,這些潛在的缺陷和弱點,在一定的應力條件下表現(xiàn)為早期失效。具有早期失效的元器件的平均壽命比正常產(chǎn)品要短得多。

 

電子設備能否可靠地工作的基礎是電子元器件能否可靠地工作。如果將早期失效的元器件裝上整機、設備,就會使得整機、設備的早期失效故障率大幅度增加,其可靠性不能滿足要求,而且還要付出極大的代價來維修。

 

因此,應該在電子元器件裝上整機、設備之前,就要設法把具有早期失效的元器件盡可能地加以排除,為此就要對元器件進行篩選。根據(jù)國內(nèi)外的篩選工作經(jīng)驗,通過有效的篩選可以使元器件的總使用失效率下降1- 2個數(shù)量級,因此不管是軍用產(chǎn)品還是民用產(chǎn)品,篩選都是保證可靠性的重要手段。

 

篩選方案的設計原則

 

定義如下: 

篩選效率 W=剔除次品數(shù)/實際次品數(shù)  

篩選損耗率 L=好品損壞數(shù)/實際好品數(shù)  

篩選淘汰率Q=剔降次品數(shù)/進行篩選的產(chǎn)品總數(shù)

 

理想的可靠性篩選應使W=1,L=0,這樣才能達到可靠性篩選的目的。Q值大小反映了這些產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中存在問題的大小。Q值越大,表示這批產(chǎn)品篩選前的可靠性越差,亦即生產(chǎn)過程中所存在的問題越大,產(chǎn)品的成品率低。

 

篩選項目選擇越多,應力條件越嚴格,劣品淘汰得越徹底,其篩選效率就越高,篩選出的元器件可靠性水平也越接近于產(chǎn)品的固有可靠性水平。但是要付出較高的費用、較長的周期,同時還會使不存在缺陷、性能良好的產(chǎn)品的可靠性降低。

 

故篩選條件過高就會造成不必要的浪費,條件選擇過低則劣品淘汰不徹底,產(chǎn)品的使用可靠性得不到保證。由此可見,篩選強度不夠或篩選條件過嚴都對整批產(chǎn)品的可靠性不利。

 

為了有效而正確地進行可靠性篩選,必須合理地確定篩選項目和篩選應力,為此,必須了解產(chǎn)品的失效機理。產(chǎn)品的類型不同,生產(chǎn)單位不同以及原材料及工藝流程不同時,其失效機理就不一定相同,因而可靠性篩選的條件也應有所不同。

 

因此,必須針對各種具體產(chǎn)品進行大量的可靠性試驗和篩選摸底試驗,從而掌握產(chǎn)品失效機理與篩選項目間的關系。

 

元器件篩選方案的制訂要掌握以下原則:

 

§ 篩選要能有效地剔除早期失效的產(chǎn)品,但不應使正常產(chǎn)品提高失效率;

§ 為提高篩選效率,可進行強應力篩選,但不應使產(chǎn)品產(chǎn)生新的失效模式;

§ 合理選擇能暴露失效的最佳應力順序;

§ 對被篩選對象可能的失效模式應有所掌握;

§ 為制訂合理有效的篩選方案,必須了解各有關元器件的特性、材料、封裝及制造技術。

 

此外,在遵循以上五條原則的同時,應結合生產(chǎn)周期,合理制定篩選時間。

 

幾種常用的篩選項目

 

高溫貯存

電子元器件的失效大多數(shù)是由于體內(nèi)和表面的各種物理化學變化所引起,它們與溫度有密切的關系。溫度升高以后,化學反應速度大大加快,失效過程也得到加速。使得有缺陷的元器件能及時暴露,予以剔除。

 

高溫篩選在半導體器件上被廣泛采用,它能有效地剔除具有表面沽污、鍵合不良、氧化層有缺陷等失效機理的器件。通常在最高結溫下貯存24~168小時。

 

高溫篩選簡單易行,費用不大,在許多元器件上都可以施行。通過高溫貯存以后還可以使元器件的參數(shù)性能穩(wěn)定下來,減少使用中的參數(shù)漂移。各種元器件的熱應力和篩選時間要適當選擇,以免產(chǎn)生新的失效機理。

 

功率電老煉

篩選時,在熱電應力的共同作用下,能很好地暴露元器件體內(nèi)和表面的多種潛在缺陷,它是可靠性篩選的一個重要項目。

 

各種電子元器件通常在額定功率條件下老煉幾小時至168小時,有些產(chǎn)品,如集成電路,不能隨便改變條件,但可以采用高溫工作方式來提高工作結溫,達到高應力狀態(tài),各種元器件的電應力要適當選擇,可以等于或稍高于額定條件,但不能引入新的失效機理。

 

功率老煉需要專門的試驗設備,其費用較高,故篩選時間不宜過長。民用產(chǎn)品通常為幾個小時,軍用高可靠產(chǎn)品可選擇 100、168小時,宇航級元器件可以選擇240小時甚至更長的周期。

 

溫度循環(huán)

電子產(chǎn)品在使用過程中會遇到不同的環(huán)境溫度條件,在熱脹冷縮的應力作用下,熱匹配性能差的元器件就容易失效。溫度循環(huán)篩選利用了極端高溫和極端低溫間的熱脹冷縮應力,能有效的剔除有熱性能缺陷的產(chǎn)品。元器件常用的篩選條件是-55~+125℃,循環(huán)5~10次。

 

離心加速度

離心加速度試驗又稱恒定應力加速度試驗。這項篩選通常在半導體器件上進行,把利用高速旋轉產(chǎn)生的離心力作用于器件上,可以剔除鍵合強度過弱、內(nèi)引線匹配不良和裝架不良的器件,通常選用20000 g 離心加速度持續(xù)試驗一分鐘。

 

監(jiān)控振動和沖擊

在對產(chǎn)品進行振動或沖擊試驗的同時進行電性能的監(jiān)測常被稱為監(jiān)控振動或監(jiān)控沖擊試驗。這項試驗能模擬產(chǎn)品使用過程中的振動、沖擊環(huán)境,能有效地剔除瞬時短、斷路等機械結構不良的元器件以及整機中的虛焊等故障。在高可靠繼電器、接插件以及軍用電子設備中,監(jiān)控振動和沖擊是一項重要的篩選項目。

 

典型的振動條件是:頻率20~2000 Hz ,加速度2~20 g,掃描1~2周期,在共振點附近要多停留一段時間。典型的沖擊篩選條件是1500^ -3000g ,沖擊3~5 次,這項試驗僅適用于元器件。

 

監(jiān)控振動和沖擊需要專門的試驗設備,費用昂貴,在民用電子產(chǎn)品中一般不采用。

 

除以上篩選項目外,常用的還有粗細檢漏、鏡檢、線性判別篩選、精密篩選等。

 

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來源:Internet

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