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嘉峪檢測網(wǎng) 2020-09-16 17:21
概述
工藝可靠性是針對(duì)電子制造的各個(gè)環(huán)節(jié)(封裝、組裝、清洗、涂覆、裝配、測試、返修等)開展質(zhì)量及可靠性提升工作,涉及材料、元器件、印制板、電子組件、制造工藝、設(shè)備、可制造性設(shè)計(jì)以及可靠性保證等眾多復(fù)雜而關(guān)鍵的技術(shù),為產(chǎn)品提供全面的分析評(píng)價(jià)、工藝改進(jìn)、可靠性預(yù)計(jì)及增長等方面的質(zhì)量可靠性保證服務(wù)。
主檢項(xiàng)目
| 工藝改進(jìn)及產(chǎn)品質(zhì)量整體提升技術(shù)咨詢服務(wù) | 工藝輔助材料質(zhì)量分析及工藝適用性分析 |
| 印制板質(zhì)量及可靠性評(píng)價(jià)分析 | 工藝質(zhì)量鑒定與工藝可靠性分析 |
| 工藝可靠性數(shù)值仿真 | 元器件工藝適應(yīng)性評(píng)價(jià)分析 |
| 工藝失效分析 | 電子產(chǎn)品故障分析調(diào)查 |
| 工藝設(shè)計(jì)評(píng)審 |
測試方法
1.電子工藝材料測試評(píng)價(jià)與優(yōu)選
材料優(yōu)選是指在材料性能合格的基礎(chǔ)上,在金屬材料、非金屬材料、電子工藝材料(焊接、三防、導(dǎo)熱、粘接、清洗)中選擇可靠的材料。
材料質(zhì)量管控是指在優(yōu)選基礎(chǔ)上對(duì)材料未來的工藝應(yīng)用進(jìn)行質(zhì)量管控。質(zhì)量管控過程包括風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)識(shí)別與影響、建立質(zhì)量管控辦法、建立材料選用指南、建立相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)體系等。
2.元器件工藝適應(yīng)性評(píng)價(jià)
工藝適應(yīng)性評(píng)價(jià) 為元器件使用方提供物料工藝性能分析、工藝適應(yīng)性評(píng)價(jià)及應(yīng)用性指導(dǎo),為元器件的優(yōu)選、來料檢驗(yàn)、貯存、使用及故障分析提供全面的分析和解決。
3.印制板/覆銅板性能評(píng)價(jià)
性能評(píng)價(jià)為CCL、PCB及整機(jī)用戶提供物料工藝性能分析、工藝兼容性及可靠性性評(píng)價(jià),為CCL及印制板的優(yōu)選、來料檢驗(yàn)、貯存、使用及故障分析提供全面的分析和解決方案。
4.工藝質(zhì)量鑒定及可靠性分析
工藝鑒定及分析可以了解工藝技術(shù)狀態(tài)、明確工藝質(zhì)量缺陷和可靠性風(fēng)險(xiǎn),分析工藝改進(jìn)的方向,為進(jìn)一步提升產(chǎn)品的工藝質(zhì)量和可靠性奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
5.工藝失效分析
通過對(duì)失效板及其組件的失效分析,明確失效或缺陷產(chǎn)生的機(jī)理和原因,為下一步的改進(jìn)提供依據(jù),或明確責(zé)任方,解決技術(shù)糾紛。
6.可靠性仿真分析
可靠性仿真分析:通過材料表征與結(jié)構(gòu)分析,建立產(chǎn)品的數(shù)字樣機(jī)模型,進(jìn)行結(jié)構(gòu)-熱-電等物理場的仿真計(jì)算,模擬設(shè)計(jì)驗(yàn)證、生產(chǎn)制造和服役等過程,并可經(jīng)過仿真模型修正與試驗(yàn)驗(yàn)證,完成產(chǎn)品的可靠性評(píng)估、應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別、失效分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)。與試驗(yàn)相比,仿真結(jié)果多樣且形象,可重復(fù)性強(qiáng),且降低制樣測試成本,便于產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計(jì)與可靠性提升。

來源:賽寶可靠性