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隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，特別是5G技術(shù)的落定。所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件、電子設(shè)備的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)。

在熱源表面和散熱器表面之間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙，若將它們直接安裝在一起，有效接觸面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于散熱片底座的實(shí)際面積，其余空間被空氣填充（空氣的導(dǎo)熱率只有0.023W/m*K），嚴(yán)重阻礙熱量的傳導(dǎo)，散熱效率非常低。

導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Material，簡(jiǎn)稱“TIM”），起到了十分關(guān)鍵的作用。TIM具有高導(dǎo)熱率，在熱管理方案中扮演著重要的角色。TIM良好的導(dǎo)熱率，能夠有效地將熱源上產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器上，并通過散熱器進(jìn)行散熱。在選擇TIM時(shí)，可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景所需的設(shè)計(jì)間隙，導(dǎo)熱系數(shù)和粘接強(qiáng)度等參數(shù)要求進(jìn)行選擇，膠帶解決方案應(yīng)用過程簡(jiǎn)便，受到不少客戶的青睞。

在熱管理過程中，普通的散熱解決方案由于其低導(dǎo)熱率或欠佳的浸潤性使得空氣進(jìn)入界面，從而導(dǎo)致界面間的熱阻增大，以至于整個(gè)導(dǎo)熱，散熱方案不能發(fā)揮其最佳性能。導(dǎo)熱膠帶的出現(xiàn)很好的解決了電子設(shè)備散熱的難題。

01、出色的浸潤性

導(dǎo)熱膠帶的導(dǎo)熱膠粘劑浸潤性，減小界面熱阻，提升熱傳導(dǎo)有效路徑；

02、高導(dǎo)熱率

膠層中添加了高導(dǎo)熱填料，實(shí)現(xiàn)了高導(dǎo)熱性；

03、高粘性

確保了不同元器件的牢固粘貼；

04、高絕緣性