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手機中框3D面精拋、陽極麻點分析

嘉峪檢測網(wǎng)        2021-04-19 12:25

背   景: 客戶量產(chǎn)之中框,在精拋/陽極染色后,產(chǎn)品3D面出現(xiàn)麻點,光鏡下呈現(xiàn)為點狀坑狀,產(chǎn)品不良率在12.0%左右,故委托實驗室找出不良原因。

 

分析結(jié)果:  

 

1. 3D面出現(xiàn)麻點在光鏡下呈現(xiàn)為點狀凹坑,實際為異物沾附,形態(tài)呈現(xiàn)出A(絲狀)、B(塊狀)、C(薄片狀)三類特征,成分主要為C、O或C、N、O;

 

2. 通過對整個制程分析可以判定造成試樣麻點的原因:手工打磨、修復與拋光制程中沾附的異物。

 

失效癥狀:3D面出現(xiàn)麻點

 

失效模式: 外觀不良

 

失效機理: 手工打磨修復與拋光制程中沾附的異物,宏觀表現(xiàn)為麻點

 

改善建議: 打磨與拋光試樣進行超聲清洗,同時及時更換修復、拋光耗材,減少異物沾附的可能。

 

樣品信息及問題描述

 

實驗室對樣品對整個制程及相關拋光材料進行分析,協(xié)助找到不良真因,方便進行針對性改善。

 

 

手機中框3D面精拋、陽極麻點分析

 

 

手機中框3D面精拋、陽極麻點分析

 

測試結(jié)果

 

1.  表面SEM形貌觀察與EDS成分分析

 

對陽極與中精拋樣品麻點區(qū)域進行表面觀察與成分分析,結(jié)果見圖2~3及表1,可見:

 

l   正常樣品表面比較干凈,沒有任何異物與腐蝕坑點出現(xiàn);

 

l   陽極試樣與中精拋麻點試樣上局部區(qū)域都分布著A絲狀/B塊狀/C薄片狀異物,異物沾附形態(tài)分為緊貼型(如C2、B2)與附著型(如C1、B1),而陽極樣品上的異物似乎都為緊貼型;

 

l   陽極表面異物處成分中Ni、S、O含量異常,可以推測這些位置在陽極中將會受到一定的影響;

 

l   異物主要成分有兩類:C、O與C、N、O;

 

l   異物不僅出現(xiàn)與陽極試樣同時出現(xiàn)于中精拋制程,可以排除是陽極腐蝕造成原因。

 

 

 

手機中框3D面精拋、陽極麻點分析

 

 

手機中框3D面精拋、陽極麻點分析

 

手機中框3D面精拋、陽極麻點分析

 

 

2.  清洗后樣品表面SEM形貌觀察

 

對陽極與中精拋樣品進行酒精超聲清洗后,進行表面觀察,結(jié)果見圖3,可見:

 

l   清洗后中精拋試樣表面異物明顯減少,殘存的異物則緊貼樣品表面;

 

l   在陽極試樣上存在疑似異物顆粒附著坑;

 

l   附著于試樣表面的大部份異物可以通過清洗除去。

 

 

手機中框3D面精拋、陽極麻點分析

 

3.  精拋/中拋拋光耗材SEM形貌觀察與EDS成分分析

 

將精拋/中拋制程中的拋光耗材進行分析,結(jié)果見圖4~5及表2,可見:

 

l   精拋拋光輪材質(zhì)以C、O與Si為主,表面是孔狀與異物形態(tài)不符,可以排除其影響;

 

l   中拋輪材料表面的拋光部分由纖維絲與添加物編織而成,同時在填充物種中發(fā)現(xiàn)部分形態(tài)疑似與試樣表面異物,如圖4示意位置(1#、2#與3#),其成分以C、O為主;

 

l   雖然可以認為是中拋制程有異物沾附于樣品表面,但是不排除前段制程中沾附,為此將對前面的制程試樣進行分析驗證異物來源的所有可能性。

 

 

手機中框3D面精拋、陽極麻點分析

 

 

檢驗與驗證

 

1.產(chǎn)品不同制程樣品及拋光耗材驗證

 

    為了進一步確定異物來源,將CNC銑側(cè)孔、粗拋、CNC來料及制程中的拋光耗材進行SEM形貌觀察與EDS成分分析,結(jié)果見圖6~7及表3,可見:

 

l   CNC銑側(cè)孔試樣的3D面上殘留砂紙劃痕說明為手工修復產(chǎn)品;3D面邊緣~250μm范圍內(nèi)沾附異物,其形貌和精拋、中拋樣品B、C類異物的形態(tài)相似,其成分也以C、O為主;

 

l   粗拋樣品也為手工修復產(chǎn)品;3D面邊緣~300μm范圍內(nèi)存在大量異物,不僅存在B、C類物,同時存在大量的細小顆粒碎屑,其成分主要為O、Si等,疑似手工修復中的砂紙磨粒沾附;

 

l   CNC來料刀紋沿著3D面平行分布,在樣品表面有少量顆粒沾附,其成分以C、O為主,并且與試樣接觸貼合不緊;

 

l   粗拋拋光布形態(tài)主要呈現(xiàn)為絲狀,同時也有區(qū)域變形(圖7標示位置1)、破裂(圖7標示位置2)呈現(xiàn)扁平的薄片狀,其主要成分為C、O,這些薄片狀的形態(tài)與試樣上沾附的C類異物相似,主要成分也相似,盡管有的試樣中存在N元素;

 

 

 

手機中框3D面精拋、陽極麻點分析

 

 

手機中框3D面精拋、陽極麻點分析

 

手機中框3D面精拋、陽極麻點分析

 

 

2. 手工修復過程驗證

 

和現(xiàn)場交流,發(fā)現(xiàn)在正常制程之外會存在打磨、收光的修復過程,此過程可能引入異物,因此對修復試樣及修復耗材等進行SEM形貌觀察與EDS成分分析,結(jié)果見圖8~9及表4,可見:

 

l   打磨的修復試樣經(jīng)砂紙打磨后表面異物較少,呈現(xiàn)為B類異物形態(tài),成分以C、O為主;

 

l   海綿砂收光的修復試樣異物主要集中于3D面邊緣(與之后制程中的異物集中趨勢一致),出現(xiàn)B、C兩種類型的異物,其成分也有兩類C、O與C、N、O,可以判定此制程中帶入了C類異物與含N元素的異物;

 

l   手工修復打磨3D面的砂紙形態(tài)由顆粒狀/塊狀的磨粒與沾附磨粒的有機膠組成,部份區(qū)域磨損嚴重,呈現(xiàn)為粉狀,細砂紙尤為明顯,其粉末狀形態(tài)與粗拋試樣的表面碎屑區(qū)域相似,其成分也含有C、O、Si,可以判定粗拋試樣的碎屑為手工修復沾染上的;

 

l   手工打磨后進行用海綿砂收光消除打磨的劃痕,其A面為絲狀組織,成分主要為C、O,B面成分也以C、O為主,并未監(jiān)測出N元素,需要進一步驗證。

 

 

 

 

手機中框3D面精拋、陽極麻點分析

表4 EDS測試結(jié)果(wt%)

手機中框3D面精拋、陽極麻點分析

 

備注:陽極、精拋樣品來源不確定(正常試樣or修復樣品),CNC銑側(cè)孔、粗拋、海綿砂拋光、手工砂紙打磨等試樣為修復樣品;修復樣品要另外經(jīng)過砂紙打磨與海綿砂拋光,正常樣品直接進入粗拋制程。

 

分析與討論

 

l   通過對整個制程分析可以判定造成試樣麻點的原因:手工打磨修復與拋光制程中沾附的異物;

 

l   CNC來料表面沾附B類顆粒狀異物,經(jīng)手工砂紙打磨可以去除;手工修復過程中,砂紙磨損將會使部份破損碎屑沾附在試樣表面,此時異物貼合度較小,并無C類異物,其成分以C、O為主;修復試樣經(jīng)海綿砂收光后表面出現(xiàn)C類異物,異物成分中也出現(xiàn)N元素,在海綿砂中為檢測出N元素;隨這對3D面進行精細拋光,C類異物進一步貼合試樣(拋光中的載荷),數(shù)量也有一定量的增加,而和試樣貼合度小的大部份B類異物/小部份C1類將逐漸在拋光中脫落;陽極制程將把試樣浸入藥水中,相當于清洗浸泡作用,將會使部份異物脫離試樣表面,這也是為何在陽極試樣表面的異物都為緊貼型,同時由于異物沾附的位置在陽極中將會受到不同程度的影響;

 

l   對試樣進行酒精超聲清洗后觀察發(fā)現(xiàn)僅有少量的異物殘留,說明在對試樣進行清洗可以有效避免異物沾附造成的麻點。

 

結(jié)論

 

l   3D面出現(xiàn)麻點在光鏡下呈現(xiàn)為點狀凹坑,實際為異物沾附,形態(tài)呈現(xiàn)出A(絲狀)、B(塊狀)、C(薄片狀)三類特征,成分主要為C、O或C、N、O;

 

l   異物來源于與3D面手工修復砂紙、海綿砂與拋光制程中的拋光布、拋光輪等耗材;

 

l   含N成分異物與C類異物出現(xiàn)與手工修復試樣的海綿砂收光過程;

 

l   在陽極制程中部份貼附不緊的異物將在藥水的浸泡作用下脫落,緊貼型異物將會一直沾附在試樣表面,陽極過程中這些位置將會受到一定的影響;

 

l   異物主要集中于3D面的邊緣,檢測人員需要重點關注;

 

l   對試樣進行超聲清洗可以去除大部分沾附的異物。

 

建議

 

對打磨與拋光試樣進行超聲清洗,同時及時更換修復、拋光耗材,減少異物沾附的可能。

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來源: 優(yōu)爾鴻信檢測

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