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在選型設(shè)計(jì)過程中如果不是對(duì)元器件非常熟悉容易搞錯(cuò)器件。完整的器件型號(hào)，一般都是包括主體型號(hào)、前綴、后綴等組成。一般工程師只關(guān)心前綴和主體型號(hào)，而會(huì)忽略后綴，甚至少數(shù)工程師連前綴都會(huì)忽略。當(dāng)然，并不是所有器件一定有前綴和后綴，但是，只要這個(gè)器件有前綴和后綴，就不可以忽略。

器件前綴一般是代表器件比較大的系列，比如邏輯IC中的74LS系列代表低功耗肖特基邏輯IC，74ASL系列代表先進(jìn)的低功耗肖特基邏輯IC，74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如，2N5551三極管和MMBT5551三極管兩者封裝不同，一個(gè)是插件的(TO-92)，一個(gè)是貼片的(SOT-23)。如果BOM上只寫5551三極管，那肯定不知道是哪個(gè)。

忽略前綴的現(xiàn)象一般稍少一點(diǎn)，但是忽略后綴的情況就比較多了。一般來說，后綴有以下這些用處：

1、區(qū)分細(xì)節(jié)性能

      比如，拿MAXIM公司的復(fù)位芯片MAX706來說，同樣是706，但是有幾種閥值電壓，比如MAX706S的閥值電壓為2.93V，MAX706T的閥值電壓為3.08V，這里的后綴“S”和“T”就代表不同的閥值電壓。

2、區(qū)分器件等級(jí)和工作溫度

      比如TI公司的基準(zhǔn)電壓芯片TL431，TL431C代表器件的工作溫度是0度至70度（民用級(jí)），TL431I代表器件的工作溫度是-40度至85度（工業(yè)級(jí)），其中后綴“C”和“I”就代表不同的工作溫度。

3、區(qū)分器件封裝形式

      比如TI公司的基準(zhǔn)電壓芯片TL431，TL431CP代表的是PDIP封裝，TL431CD代表的是SOIC封裝，其中后綴“P”和“D”代表的就是不同封裝（“C”代表溫度，在上面已經(jīng)解釋）。

4、區(qū)分訂貨包裝方式

      比如，TI公司的基準(zhǔn)電壓芯片TL431 CD，如果要求是按盤裝（2500PCS/盤）的采購，那么必須按TL431 CDR的型號(hào)下單，這里的后綴“R”代表的就是盤裝。否則，按TL431 CD下單，買回來的可能是管裝(75PCS/管)的物料。

5、區(qū)分有鉛和無鉛

      比如，ON公司的比較器芯片LM393D（“D”表示是SOIC封裝），如果要用無鉛型號(hào)，必須按LM393DG下單，這里的后綴“G”就表示無鉛型號(hào)，沒這個(gè)后綴就是有鉛型號(hào)。
      后綴可能還有其他特殊的用處，總之，后綴的信息不能省略，否則買回來的可能就不是你想要的物料。

      不同的公司的前綴和后綴可能是不同的（也有少數(shù)公司的一些前綴后綴一致），這需要參考實(shí)際選用廠家的具體情況。
      IC命名規(guī)則是每個(gè)芯片解密從業(yè)人員應(yīng)當(dāng)了解和掌握的IC基礎(chǔ)知識(shí)，一下詳細(xì)地列出了IC命名規(guī)則，希望對(duì)你的芯片解密工作有所幫助。

一個(gè)完整的IC型號(hào)一般都至少必須包含以下四個(gè)部分：
前綴（首標(biāo)）——很多可以推測(cè)是哪家公司產(chǎn)品；
器件名稱——一般可以推斷產(chǎn)品的功能（memory可以得知其容量）；
溫度等級(jí)——區(qū)分商業(yè)級(jí)，工業(yè)級(jí)，軍級(jí)等；
封裝——指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù)。

有些IC型號(hào)還會(huì)有其它內(nèi)容：

速率
如memory，MCU，DSP，F(xiàn)PGA等產(chǎn)品都有速率區(qū)別，如-5，-6之類數(shù)字表示；

工藝結(jié)構(gòu)
如通用數(shù)字IC有COMS和TTL兩種，常用字母C，T來表示；

是否環(huán)保
一般在型號(hào)的末尾會(huì)有一個(gè)字母來表示是否環(huán)抱，如Z，R，+等；

包裝
顯示該物料是以何種包裝運(yùn)輸?shù)?，如tube，T/R，rail，tray等；

版本號(hào)
顯示該產(chǎn)品修改的次數(shù)，一般以M為第一版本；

該產(chǎn)品的狀態(tài)
舉例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的產(chǎn)品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定電氣性能；F324-324pin FBGA封裝；C-民用級(jí)產(chǎn)品；7-速率等級(jí)；ES-工程樣品MAX232 A C P E + ：MAX-maxim公司產(chǎn)品；232-接口IC；A-A檔；C-民用級(jí)；P-塑封兩列直插；E-16腳；+表示無鉛產(chǎn)品

      目前國際上沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，各半導(dǎo)體制造商都有自己的一套命名方法，同一廠商對(duì)不同系列產(chǎn)品有不同的命名方式。

TI3、TI品牌電子芯片命名規(guī)則：

SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明：
SN或SNJ——表示TI品牌
SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP(雙列直插)，帶D表示表貼，帶W表示寬體。
SNJ軍級(jí)，后面代尾綴F或/883表示已檢驗(yàn)過的軍級(jí)。

CD54LS×××/HC/HCT
無后綴——普軍級(jí)
后綴J/883——軍品級(jí)

CD4000/CD45××
后綴BCP/BE——軍品級(jí)
后綴BF3A/883——軍品級(jí)
后綴BF——普軍級(jí)

TL×××
后綴：CP——普通級(jí)、IP——工業(yè)級(jí)、MJB/MJG/883——軍品級(jí)
后綴帶D——表貼
TLC——普通電壓、TLV——低功耗電壓
TMS320系列——DSP器件
MSP430F——微處理器

BB產(chǎn)品命名規(guī)則
前綴：ADS——模擬器件；INA/XTR/PGA等——高精度運(yùn)放
后綴：U——表貼、P——DIP封裝、B——工業(yè)級(jí)、PA——高精度

以一個(gè)完整的型號(hào)講解下器件命名規(guī)則：

SN  74  LVC   H  16  2  244  A  DGG  R
 1    2      3     4    5   6    7    8    9     10
 

2  54 -- 軍事 、74 -- 商業(yè)
 

3 
 

4 特殊功能
空 = 無特殊功能
C -- 可配置 Vcc (LVCC)
D -- 電平轉(zhuǎn)換二極管 (CBTD)
H -- 總線保持 (ALVCH)
K -- 下沖-保護(hù)電路 (CBTK)
R -- 輸入/輸出阻尼電阻 (LVCR)
S -- 肖特基鉗位二極管 (CBTS)
Z -- 上電三態(tài) (LVCZ)
 

5 位寬
空 = 門、MSI 和八進(jìn)制
1G -- 單門
8 -- 八進(jìn)制 IEEE 1149.1 (JTAG)
16 -- Widebus?（16 位、18 位和 20 位）
18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)
32 -- Widebus?（32 位和 36 位）
 

6 選項(xiàng)
空 -- 無選項(xiàng)
2 -- 輸出串聯(lián)阻尼電阻
4 -- 電平轉(zhuǎn)換器
25 -- 25 歐姆線路驅(qū)動(dòng)器
 

7 功能
244 -- 非反向緩沖器/驅(qū)動(dòng)器
374 -- D 類正反器
573 -- D 類透明鎖扣
640 -- 反向收發(fā)器
 

8 器件修正
空 = 無修正
字母指示項(xiàng) A-Z
 

9 封裝
D, DW -- 小型集成電路 (SOIC)
DB, DL -- 緊縮小型封裝 (SSOP)
DBB, DGV -- 薄型超小外形封裝 (TVSOP)
DBQ -- 四分之一小型封裝 (QSOP) DBV, DCK -- 小型晶體管封裝 (SOT)
DGG, PW -- 薄型緊縮小型封裝 (TSSOP)
FK -- 陶瓷無引線芯片載體 (LCCC)
FN -- 塑料引線芯片載體 (PLCC)
GB -- 陶瓷針型柵陣列 (CPGA)
GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球柵陣列封裝 (LFBGA)
GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微細(xì)球柵陣列 (VFBGA)
HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封裝 (CQFP)
J, JT -- 陶瓷雙列直插式封裝 (CDIP)
N, NP, NT -- 塑料雙列直插式封裝 (PDIP)
NS, PS -- 小型封裝 (SOP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封裝 (TQFP)
PH, PQ, RC -- 四方扁平封裝 (QFP)
W, WA, WD -- 陶瓷扁平封裝 (CFP)

10 卷帶封裝

DB和PW封裝類型中的所有新增器件或更換器件的名稱包括為卷帶產(chǎn)品指定的R。目前指定為L(zhǎng)E的現(xiàn)有產(chǎn)品繼續(xù)使用這一指定，但是將來會(huì)轉(zhuǎn)換為R。
命名規(guī)則示例：
對(duì)于現(xiàn)有器件——SN74LVTxxxDBLE
對(duì)于新增或更換器件——SN74LVTxxxADBR
LE——左印（僅對(duì)于 DB 和 PW 封裝有效）
R——標(biāo)準(zhǔn)（僅對(duì)于除了現(xiàn)有 DB 和 PW 器件之外的所有貼面封裝有效）
就載帶、蓋帶或卷帶來說，指定了LE的器件和指定了R的器件在功能上沒有差別。