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1、分層

      分層是PCB的一個長期存在的問題，排在常見問題的第一位。原因可能如下：

      （1）包裝不當或保存；

      （2）存放時間過長，超過貯存期，影響PCB板的阻尼；

      （3）材料或工藝問題；

      （4）銅表面材料的選擇和分配不當。

      當然，PCB設(shè)計本身也可能帶來分層的隱患。例如，材料選擇Tg。PCB廠為了節(jié)省成本，選擇普通Tg材料，耐溫性比較差，很容易導(dǎo)致分層。

      在無鉛成為主流，選擇TG，溫控145攝氏度以上，才是安全的選擇。此外，開放的大銅面太密集埋藏區(qū)也是PCB分層的隱患，需要在設(shè)計中避免。

2、可焊性差

      可焊性也是最嚴重的問題之一，尤其是批量問題?？赡艿脑蚴潜砻嫖廴?、氧化、黑鎳、鎳厚度異常，防焊渣（影子），存放時間太長，水分吸收，防焊墊，太厚（修復(fù)）。

      污染和吸濕問題解決比較好，其他問題就更麻煩，也沒有辦法通過IQC檢驗發(fā)現(xiàn)的。在這一點上，應(yīng)重視對過程能力和PCB工廠的質(zhì)量控制計劃。

      例如，黑鎳，需要看PCB廠是不是黃金，黃金滴濃度是否足夠穩(wěn)定的頻率分析，是否設(shè)置定期金剝離試驗和P含量測試，內(nèi)部的可焊性測試是否有良好的執(zhí)行力。如果你能做得很好，然后有一個很小的機會，很多問題。焊墊，修不好，你需要了解維修標準的PCB供應(yīng)商，檢查人員和維修人員有良好的工作評價體系，確定墊密集區(qū)無法修復(fù)（如BGA和QFP）。

3、pcb翹曲

      原因可能導(dǎo)致PCB翹曲，如材料的選擇、生產(chǎn)異常處理、重工業(yè)控制不佳，運輸或儲存不當，破洞的設(shè)計是不牢固的，而每一層的銅面積差異太大。最后的2個設(shè)計問題需要在設(shè)計初期審查避免，和PCB工廠可以模擬安裝紅外條件下進行測試，從而避免了窮人的爐板彎曲。對一些薄板，包裝可以要求在包裝前的木漿板壓，避免后續(xù)的變形，在補丁同時添加夾防止裝置太重的彎板。

4、劃痕和銅暴露

      劃傷露銅是最難測試的系統(tǒng)和管理PCB工廠執(zhí)行。問題嚴重和不嚴重，但是它帶來的質(zhì)量問題。PCB的許多公司會說，這個問題是很難提高。作者已經(jīng)促進了一大批PCB廠抓提高，發(fā)現(xiàn)很多時候不是壞事，但要去改變，沒有力量去改變。DPPM發(fā)出了重要的PCB廠，認真推進項目的改進。所以解決這個問題的關(guān)鍵在于，推壓。

5、壞的阻抗

      PCB的阻抗是一個手機板的射頻性能相關(guān)的重要指標。常見的問題是，PCB批次之間的阻抗差異比較大。現(xiàn)在一般的阻抗測試是在板塊邊緣的PCB做的，不是用板的出貨量，讓供應(yīng)商支付每批的參考阻抗測試報告批，還需要比較的數(shù)據(jù)提供了董事會規(guī)模、董事會規(guī)模內(nèi)邊。

6、BGA焊料空隙

      BGA焊點空洞可能導(dǎo)致主芯片性能較差，不能在試驗檢測、隱藏高風(fēng)險。所以現(xiàn)在很多SMT工廠將貼上X光檢查后。原因可能是在PCB孔殘余液體或雜質(zhì)在高溫下蒸發(fā)，或在BGA焊盤的激光孔通不好。所以現(xiàn)在很多HDI板需要充填或半充填孔鍍制，可以避免這個問題的發(fā)生。

7、Solder Mask Peel

      這類問題通常是PCB焊接過程控制異常，或選擇焊油墨不適合（便宜，非–金墨，不適合助焊劑），也可能是SMT，重工業(yè)溫度太高。為了防止批量問題的發(fā)生，為PCB供應(yīng)商制定相應(yīng)的可靠性測試要求和控制在不同的階段，這是必要的。

8、Vias堵壞

      通孔堵壞主要是PCB廠技術(shù)能力不足或簡化過程中，杰克的表現(xiàn)是不充分的，孔環(huán)已暴露的銅或銅暴露虛假。這可能會導(dǎo)致沒有足夠的焊接能力，短路片或組裝設(shè)備，在孔內(nèi)殘留的雜質(zhì)等。這些問題的出現(xiàn)，檢查可以發(fā)現(xiàn)，因此它可以在進料檢驗控制，要求PCB廠改進。

9、可憐的尺寸

      大小可能是不良的原因很多，容易PCB擴張的過程中，供應(yīng)商調(diào)整鉆井程序/圖形/數(shù)控比例的形成過程，可以使安裝容易出現(xiàn)偏差、結(jié)構(gòu)良好問題。因為這個問題是很難檢查出來，只能依靠供應(yīng)商良好的過程控制，因此，供應(yīng)商的選擇需要特別注意。

10、Galvanic腐蝕

      在選擇性鍍金OSP工藝。由于黃金和銅之間的電位差，在OSP工藝銅墊與大側(cè)將繼續(xù)失去溶解成2價銅離子的電子，導(dǎo)致墊較小，后續(xù)的組件安裝和可靠性。這個問題雖然不經(jīng)常發(fā)生，它的設(shè)計是為了補償提前設(shè)置特殊的重工業(yè)的條件和限制在OSP工藝返工的次數(shù)，避免問題。