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如何提高PCB的撓曲性能和剝離強度

嘉峪檢測網(wǎng)        2021-09-03 22:26

      由于PCB抄板技術(shù)涉及的范圍非常廣泛,所以決定了它的生產(chǎn)過程較為復雜,從簡單的機械加工到復雜的機械加工,有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝,再到計算機輔助設(shè)計CAM等多方面的知識。

 

(一)PCB材料對撓曲性能的影響:

 

1﹑ 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅箔的種類)

 

      壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。

 

2﹑ 銅箔的厚度

 

  就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。

 

3﹑ 基材所用膠的種類

 

  一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。

 

4﹑ 所用膠的厚度

 

  膠的厚度越薄材料的柔軟性越好??墒筆CB撓曲性提高。

 

5﹑ 絕緣基材

 

  絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好,對PCB抄板的撓曲性有提高,選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對PCB抄板的撓曲性能越好。

 

(二)PCB抄板的制作工藝對撓曲性能的影響:

 

1﹑PCB組合的對稱性

 

      在基材貼合覆蓋膜后,銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時所受到的應力一致。線路板兩邊的PI厚度趨于一致,線路板兩邊膠的厚度趨于一致。

 

2﹑壓合工藝的控制

 

      在coverlay壓合時要求膠完全填充到線路中間,不可有分層現(xiàn)象(切片觀察)。若有分層現(xiàn)象在撓曲時相當于裸銅在撓曲會降低撓曲次數(shù)。

 

(三)PCB抄板剝離強度的提高

 

      剝離強度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強度會越好,但這并不是的,因為不同的生產(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話,膠與銅箔的粘接面積會增加。從而提高粘結(jié)力,剝離強度隨之提高。現(xiàn)材料生產(chǎn)商中,韓國世韓的材料就是利用此方法來提高剝離強度,同時降低膠厚的。

 

      另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對其膠粘劑與銅箔的粘合力也會有所影響。

 

      綜上所述,要提高PCB的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮,也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料,而又受到剝離強度和成本的制約,這可能是一直存在于PCB行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方便,從而使得PCB要求層數(shù)更多﹑材料更薄﹑性能更好。

 

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來源:Internet

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