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由于元器件焊點對應變失效非常敏感，因此PCA在最惡劣條件下的應變特性顯得至關重要。應變測試可以對SMT封裝的PCA組裝、測試和操作中所受到的應變和應變率水平進行客觀分析。

針對不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料，過大的應變都會導致各種模式的失效，包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關的焊盤翹起或承墊坑裂和封裝基板開裂。

PCA應變測試通常將應變片貼在印制板指定的元器件附近，隨后使裝有應變片的印制板經(jīng)受不同的測試、組裝和人工操作。根據(jù)客戶、元器件供應商或企業(yè)/行業(yè)慣例設定應變極限，超出應變極限的步驟被視為應變過大，并進行確認以采取糾正措施。

#01行業(yè)參考標準

IPC/JEDEC-9704A CN《印制板應變測試指南》

IPC/JEDEC-9707《板級互聯(lián)中的球面彎曲特性測試方法》

#02典型案例應用

國內(nèi)某大型視頻攝像頭廠家使用DH5921多通道動態(tài)應力應變測試分析系統(tǒng)配合專用PCB板檢測用應變計和分析軟件，完成關鍵印制線路板各典型制造步驟的應變測試，以便對PCB板的元器件布置和裝配工藝進行改進優(yōu)化。