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嘉峪檢測網(wǎng) 2021-11-25 22:32
IGBT模塊失效可分為以下三類:
電氣應(yīng)力
電氣應(yīng)力失效主要由于過壓、過流直接導(dǎo)致芯片的損壞,其中常見的電氣應(yīng)力失效如下:
IGBT集電極-發(fā)射機(jī)過壓
IGBT門級-發(fā)射極過壓
IGBT過電流脈沖
續(xù)流二極管(FWD)正向過電流
續(xù)流二極管(FWD)過壓(短關(guān)斷脈沖)
IGBT超出反偏安全工作區(qū)
熱應(yīng)力
由于過大的熱損耗直接造成芯片的損壞
由于溫度周期導(dǎo)致封裝部材料的熱疲勞
機(jī)械應(yīng)力
由于外部環(huán)境 導(dǎo)致芯片、封裝的直接破壞
1. IGBT集電極-發(fā)射極過壓


如上圖,失效特征:在IGBT芯片周圍(結(jié)構(gòu)邊沿)出現(xiàn)大范圍的燒毀的痕跡。
產(chǎn)生IGBT集電極-發(fā)射極過壓損壞可能原因:
關(guān)斷浪涌過壓
母線電壓上升
控制信號異常
外部浪涌電壓(雷電浪涌等)
2. IGBT門級-發(fā)射極過壓


如上圖,失效特征:門級bonding線或是集成門極電阻周圍有燒毀的痕跡。
產(chǎn)生IGBT門極-發(fā)射極過壓損壞可能的原因:
靜電ESD
柵極驅(qū)動回路異常
柵極振蕩
外部浪涌
3. IGBT過電流


如上圖,失效特征:bonding線和E極交接處有燒毀的痕跡。
備注:過流在芯片產(chǎn)生的損壞表征,和過流的能量密切相關(guān),過流的能量越大,燒毀面積越大。
產(chǎn)生IGBT過流損壞可能的原因:
過流保護(hù)不工作
串聯(lián)支路短路
輸出短路或者輸出接地
4. FWD正向過電流

如上圖,失效特征:二極管正向浪涌電流過大,陽極的bonding線和bonding線周圍燒毀嚴(yán)重。
5. FWD過壓
在短關(guān)斷脈沖時,F(xiàn)WD反向恢復(fù)時損壞。


如上圖,失效特征:在FWD的芯片有源區(qū)發(fā)生損壞。
產(chǎn)生原因如下圖:

6. IGBT超出反偏安全工作區(qū)

如上圖,失效特征:正面芯片出現(xiàn)很明顯的燒熔的洞,側(cè)面可以看到貫穿芯片的洞。
產(chǎn)生IGBT超出反偏安全工作區(qū)可能的原因:
CE間過壓
IGBT短路
7. IGBT過溫


如上圖,失效特征:所有的bonding線被燒熔,大面積的鋁層熔化,同時呈現(xiàn)出典型的熔化冷卻的熔珠。
IGBT過溫失效損壞可能的原因:
導(dǎo)通損耗增加
開關(guān)損耗增加
接觸面熱阻增大
外殼溫度上升
8. 震動產(chǎn)生的故障

注意母排的防震設(shè)計,結(jié)構(gòu)設(shè)計時需要特別留意。
9. 陶瓷襯底裂痕

如上圖,裂痕環(huán)繞在安裝螺孔周圍,不恰當(dāng)?shù)陌惭b方式導(dǎo)致陶瓷襯底裂開,安裝時需要注意安裝的扭矩和安裝順序。
最后介紹下IGBT的存儲條件:
根據(jù)IEC 60721-3-1,class 1K2(最長的存儲的時間不應(yīng)超過2年),推薦的存儲條件如下:


來源:電力電子應(yīng)用