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什么是焊錫焊接

 

      焊錫焊接是指在不到 450℃ 熔點(diǎn)的溫度下，使用焊錫將部件與印刷電路板進(jìn)行金屬結(jié)合。熔化的焊錫中的錫與印刷電路板上的銅相融合，在接合部形成合金，實(shí)現(xiàn)焊接。

 

      以往使用的焊錫（共晶焊錫／含鉛焊錫）中，鉛約占40%（錫63%／鉛37%）。但是，由于鉛在工業(yè)排放過(guò)程中會(huì)對(duì)環(huán)境造成很大的負(fù)擔(dān)，近年來(lái)，無(wú)鉛焊錫開(kāi)始普及。無(wú)鉛焊錫需要將焊接的溫度提高約30℃，潤(rùn)濕性也略差，因此焊接的難度也有所提高。

 

 

助焊劑的作用

 

      助焊劑可用于提高焊錫的浸透性和潤(rùn)濕性。通常為植物性樹(shù)脂（松香等）。助焊劑能夠防止加熱過(guò)程中發(fā)生氧化，從而科學(xué)有效地去除金屬表面的氧化膜和雜質(zhì)。

 

焊錫的種類(lèi)

 

 

焊接的方法

 

 

焊錫焊接的優(yōu)點(diǎn)

 

      1、由于不是使用化學(xué)材料進(jìn)行焊接，因此可以導(dǎo)電；

      2、由于是金屬結(jié)合，因此強(qiáng)度較高；

      3、由于相比熔接溫度較低，因此對(duì)部件和印刷電路板的傷害較?。?/span>

      4、可以去除焊接點(diǎn)、重新焊接（修理方便）；

      5、適用于高密度組裝。

 

成功焊接的條件

 

      1、溫度適宜；

      2、焊接面已清潔（未被油等物質(zhì)氧化）；

      3、焊錫的用量適中。

 

成功焊接的判定方法

 

      1、焊錫很好地?cái)U(kuò)散開(kāi)來(lái)，形成像富士山一樣的上窄下寬形狀（焊接圓角）；

      2、表面富有光澤，光滑不毛躁；

      3、焊接結(jié)合部無(wú)空洞或裂紋。

 

什么是IC引線(xiàn)／BGA

 

什么是IC 引線(xiàn)

 

      IC 引線(xiàn)是引線(xiàn)框架的一部分，由金屬薄板經(jīng)過(guò)模具沖壓法或化學(xué)蝕刻法加工而成。引線(xiàn)框架用于半導(dǎo)體集成塊的內(nèi)部布線(xiàn)，通常在樹(shù)脂模具類(lèi)的封裝中使用。

 

      引線(xiàn)框架的材質(zhì)主要使用Cu 系材質(zhì)（Cu-Fe-P）、Fe 系材質(zhì)（Fe-42%Ni）等機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)電性能、導(dǎo)熱性能、耐腐蝕性等都較為優(yōu)秀的材質(zhì)。此外，為了改善印刷電路板和焊錫連接性，外引線(xiàn)部還進(jìn)行了焊錫、銀、錫電鍍等處理。

 

什么是BGA

 

      BGA（Ball Grid Array）是為了使方型扁平式封裝QFP（Quad Flat Package）及系統(tǒng)單芯片SOP（Small Outline Package）這些周邊有端子的部件實(shí)現(xiàn)器件更小、針腳更多的目標(biāo)而開(kāi)發(fā)的。

 

 

BGA 組裝中主要的焊接不良

 

 

什么是須晶／回流焊

 

什么是須晶

 

      為了提高電子部件電極端子的耐腐蝕性和潤(rùn)濕性，對(duì)其進(jìn)行金屬電鍍。電鍍的材料通常是錫，但隨著時(shí)間的推移，鍍層表面會(huì)長(zhǎng)出須狀的晶體，這種須狀晶體可能會(huì)引發(fā)其他電子部件短路等問(wèn)題。這種須狀的晶體就被稱(chēng)為須晶。

 

      過(guò)去，通過(guò)在鍍錫中摻入鉛來(lái)解決這一問(wèn)題，但近年來(lái)無(wú)鉛焊接的普及，使得這一問(wèn)題再次凸顯了出來(lái)。

 

      須晶產(chǎn)生的主要原因是晶體內(nèi)部的應(yīng)力。

 

      解決方法之一是進(jìn)行回流處理（熱處理），從而抑制應(yīng)力，減輕須晶的發(fā)生。

 

什么是回流焊

 

      這種方法是將助焊劑與顆粒狀的小焊錫（幾十微米）均勻混合的焊錫膏（焊錫漿），傾倒在事先開(kāi)好孔的金屬板（金屬網(wǎng)板）上，用刮刀（木鏟）將焊錫膏伸展刮薄印刷后，再安裝部件加熱進(jìn)行焊接。

 

 

回流爐的溫度控制（無(wú)鉛）

 

      通常，加熱分為２個(gè)階段。通過(guò)第1 階段的加熱，保持印刷電路板的溫度穩(wěn)定，再通過(guò)第2 次加熱熔化焊錫膏。加熱的溫度和時(shí)間，會(huì)根據(jù)回流爐的種類(lèi)、所使用的部件發(fā)生變化。