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可能原因

解決方法

①電鍍前清潔處理不當

提高清潔槽液的溫度以利去除油污和指紋

②底銅表面的氧

使用微蝕劑去除底鍍層表面的污染物

③鈍化皮膜未除盡

檢查清潔槽和微蝕槽液的活性并改善之

④清潔槽中的濕潤劑被帶出

檢查水洗程序，增加水洗水流量并在出槽時采用噴射水洗，

使孔內(nèi)清潔效果更好

⑤水洗不足造成底銅的鈍化

提高水洗水溫度，噴射水洗后也可另采用多段式溢流水洗

⑥板子進入鍍槽后電源并未立即開啟

重新檢查整流器之自動程序

⑦電流密度過大

重新檢查電鍍程序，降低電流密度

⑧過硫酸根殘余物污染

使用過硫酸鹽微蝕后，必須再以5-10%的硫酸浸洗，以除去表面的銅鹽類。

⑨干膜顯影后水洗不足

提高噴射水洗壓力；檢查噴嘴是否有阻塞，并采用適當?shù)膰娮炫帕胁贾茫惶岣咚礈囟鹊?6℃以上。

可能原因

解決方法

①電流密度過高或電鍍面積不均勻，導(dǎo)致板面上局部電流密度超過局限電流

降低所用之電流；

按添加劑系統(tǒng)設(shè)定操作電流密度，和板子布置情況以及攪拌程度；

在高電流密度區(qū)增加輔助陰極板，以吸收多余的電流。

②鍍液攪拌不當或板架往復(fù)攪拌不足

利用循環(huán)過濾及低壓空氣進行攪拌；

配合陰極桿往復(fù)擺動(與板面垂直)攪拌；

檢查陰極之間的距離，在電流密度為30ASF的情況下，其距離至少應(yīng)為15公分。

③在操作電流密度下的銅離子濃度過低

維持銅離子的應(yīng)有濃度或降低電流密度

④硫酸濃度過高

稀釋槽液，維持一定的酸濃度

⑤槽液溫度過低

冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于21-26℃之間。

⑥各添加劑含量已失去平衡

添加適用于高CD之添加劑，以減少燒焦；

添加適用于低電流密度這之添加劑，以減少板面燒焦(線路)；

在正式添加大槽前應(yīng)先于小槽內(nèi)試驗添加劑的性能。

⑦陽極過長或數(shù)量過多

陽極長度應(yīng)比板架略短2-3英寸；將陽極袋綁緊；

自槽液中移走部分陽極棒；

陽極對陰極的面積比不應(yīng)該超過2：1

可能原因

解決方法

①電流密度太高

檢查被鍍面積，適當降低電流密度

②添加劑不足

采用霍爾槽試驗法，查看試片背后中心部位鍍層凹部的錫鉛鍍層面是否過低

③錫鉛陽極太長

這樣會造成掛具最下端的板邊板角電流密度太高而被燒焦，因此應(yīng)使陽極長度應(yīng)比陰極短50-70mm

④槽液循環(huán)或攪拌不足

應(yīng)按照工藝規(guī)定應(yīng)加強鍍液的循環(huán)過濾及陰極桿的往復(fù)擺動

⑤錫鉛金屬含量不足

按照工藝規(guī)范進行分析與調(diào)整。

⑥有機物污染

使用優(yōu)質(zhì)活性碳3-5克/ 升進行處理并根據(jù)工藝要求補充添加劑

⑦金屬雜質(zhì)污染

采用小電流（0.1-0.5A/dm2）、瓦楞陰極進行析鍍處理

⑧鍍層中鉛量過多

可能是陽極成份或槽液成份不對以及電流密度太低使鉛鍍出太多。應(yīng)對陽極及槽液進行定量分析，并對電流密度進行調(diào)整

⑨陽極泥落入槽內(nèi)

應(yīng)定期檢查陽極袋破損情況

⑩氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著

槽內(nèi)加掛硼酸袋使硼酸在鍍液中處于飽和，從而抑制氟硼酸水解產(chǎn)生

?板子可能自孔內(nèi)帶入少許硫酸根而在銅面產(chǎn)生白色沉淀，進而影響熱熔的效果

加強水洗，特別是孔的清洗要特別注視

可能原因

解決方法

①干膜顯影不凈

重新檢查干膜之顯影作業(yè)條件；

檢查底片的布線密度，凡又長又密時應(yīng)特別小心顯影之作業(yè)；

檢查顯影機組之噴嘴是否發(fā)生堵塞。

②板面上已有指紋印及油漬的污染

提高電鍍前處理清潔槽液之溫度；

改善板子持取的方法，只能用手掌互頂板邊，不可用手指抓取板面。

③鍍液中有機物含量過多

使用赫爾槽(Hull Cell)分析光劑；進行活性炭過濾處理；

控制添加劑的含量。

④用做干膜檢修(Touch-up)的油墨對待鍍的線路區(qū)造成意外的污染

檢討檢修或修補用的油墨及制程

⑤清潔槽中的潤濕劑被帶出，并自小孔內(nèi)逐漸流出而影響鍍銅之外觀

增加水洗浸泡時間并在板子出槽時另采用強力噴射水洗

⑥干膜表面滲出顯影液之殘跡

顯影過后須置放30分鐘以使反應(yīng)達到平衡

⑦顯影液受到污染

保持最后一個顯影槽液的潔凈度

可能原因

解決方法

①板子兩面的電鍍面積不一致，尤其當一面是接地層面而另一面是線路面時

以正反排板方式將板子兩面的待鍍面積加以調(diào)整

②一面掉電流

稽查電流實時情況

③兩面電鍍面積填錯

與工程核對電鍍面積是否正確

④可能是某一邊陽極之線纜系統(tǒng)導(dǎo)電不良所致

 檢查及改善

可能原因

解決方法

①電鍍過程中，電流不夠

確認板子面積以決定總電流的大小

②電鍍過程中，電流密度不夠

確認板子面積以決定電流密度

③電鍍過程中，電鍍時間不夠

根據(jù)板子面積比確認電鍍時間

④板子與掛架或掛架與陰極桿的接觸導(dǎo)電不良

檢查整流器，板子等所有的電路接點

可能原因

解決方法

①陽極籃與陰極板面的相對位置不當

以非破壞性的厚度量測法詳細了解其全面厚度之差異；

根據(jù)鍍層厚度量測的結(jié)果，重新安排陽極的位置。

②陽極接點導(dǎo)電不良

操作中使用伏特計檢查每一支陽極與陽極桿是否接觸良好；

清潔所有接點，并確保陽極桿所有接點的電位降落(Voltage Drop)都要相同

③鍍液中硫酸濃度不足，導(dǎo)電不良

檢查硫酸濃度并調(diào)整至最佳值

④銅離子含量過高

分析檢查銅離子含量；

稀釋槽液或改用不溶性陽極直到銅離子濃度降至規(guī)定范圍內(nèi)；

在電鍍槽閑置期間取出銅陽極。

⑤攪拌太過激烈

降低攪拌程度

⑥循環(huán)過濾之攪拌方式不良

出水口位置應(yīng)座落在掛板的正下方，使對全板面能產(chǎn)生更為均勻的液流。

可能原因

解決方法

①循環(huán)泵中藏有空氣

將循環(huán)泵與管路加滿水以免空氣殘留；

檢查槽內(nèi)液位和進水口的高度，必要時將液位提高。

②槽液過度攪動，過濾渦流

降低攪拌程度并重新設(shè)計溢流型態(tài)，以避免溶液產(chǎn)生過多氣泡。

③潤濕劑添加過量

減少添加量

可能原因

解決方法

①化學(xué)銅厚度不足或未能將孔壁全部蓋滿

調(diào)整化學(xué)銅槽液成分；增加化學(xué)銅槽之浸鍍時間；若化學(xué)銅層厚度不足，在板子進入鍍銅槽時須采用較低電流去鍍銅；

電鍍銅時孔內(nèi)有氣泡存在(增加槽液或板子移動率，務(wù)使鍍液能流過孔內(nèi))

②鍍液中有顆粒物浮游

徹底過濾槽液；電鍍前噴洗板面；檢查電鍍前之槽液是否有懸浮物

③化學(xué)銅層遭到溶解

檢查電鍍前處理微蝕或浸酸液之濃度；

不可使用不相容的酸液，如氟硼酸或含有硝酸或氫氟酸等專利性酸鹽；

板子下端進入鍍槽中時電流尚未開啟；

減少微蝕的時間。

④電鍍前酸浸時間過長

減少酸浸時間

可能原因

解決方法

①槽液中有顆粒物出現(xiàn)

槽液應(yīng)連續(xù)過濾，每小時至少要翻槽2-3次

②陽極未裝陽極袋或陽極袋已破裂

裝設(shè)陽極袋，并檢查陽極袋是否有破裂的情況

③鍍液遭外來固體粒子所污染

檢查鍍槽內(nèi)是否有外物掉落(例如板子，鉗子，掛架，工具)；檢討孔壁是否有遭到其它槽液所帶入的懸浮物質(zhì)，如整孔劑之膠體粒子吸附等；清洗陽極袋及濾芯；

④陽極含磷量過低

確認陽極磷含量介于0.04%-0.06%之間

⑤鍍銅槽內(nèi)的陽極型式有問題

對所用的陽極進行功能性試驗

⑥由于陽極析出污染物所致

陽極袋的開口務(wù)必要超出鍍液面；定期更換陽極袋；檢查陽極袋是否有破洞；某種型式的陽極會導(dǎo)致鍍瘤的產(chǎn)生。

可能原因

解決方法

①鍍銅槽中空氣攪拌不足或不均勻

增加空氣攪拌并確保均勻分布

②槽液遭到油漬污染

進行活性炭處理及過濾，確認污染來源并加以杜絕

③過濾不當

持續(xù)過濾槽液以去除任何可能的污染物

④鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡

可能是過濾泵有空氣殘存，設(shè)法改善之

⑤干膜顯影不足導(dǎo)致線路出現(xiàn)鋸齒狀

加強顯影液之沖刷與后水洗

⑥鍍銅前板面清潔不良

檢討清潔與微蝕制程以及相關(guān)的水洗動作

可能原因

解決方法

①添加劑含量失控(通常添加劑過量時會出現(xiàn)條紋)

試用少量活性炭將多余添加劑移除

②所用干膜與硫酸銅鍍液不相容導(dǎo)致有機物溶入鍍液中

確認所用干膜與鍍銅液之相容性

③水洗不潔導(dǎo)致清潔劑被帶入鍍液中

檢查水洗水流量及水洗時間是否足夠；

改用噴射方式水洗

④槽體，過濾器，掛架等材質(zhì)可能和硫酸銅鍍液不相容

操作前先確認設(shè)備與鍍液的相容性

⑤陽極袋槳料所導(dǎo)致的污染

使用前先將陽極袋及濾芯的槳料清洗干凈

⑥干膜阻劑中的附著力促進劑未能完全去除

檢討清潔制程

可能原因

解決方法

①因光劑裂解或干膜或清潔劑所造成槽液的有機物污染

定期做活性炭過濾處理

②光澤劑添加過量

試用少量活性炭將多余光澤劑移除

③電流密度超出操作范圍

按添加劑規(guī)定的電流密度操作

④鍍液溫度超出正常范圍，正常為21-26℃

檢查鍍液溫度以確保操作是在正確的溫度下進行

⑤添加劑含量不足

以赫爾槽或電化學(xué)法進行分析，必要時可多加添加劑

⑥銅離子含量偏低

改善鍍液流動情況并增加攪拌

⑦孔內(nèi)銅厚不足而容易斷裂

通?？足~至少要有0.8mil的厚度，必要時降低電流密度以達深孔的起碼銅厚

⑧多層板之板厚Z方向膨脹過度

檢討電路板特性需求，客戶要求之規(guī)格以及壓板制程。

可能原因

解決方法

①鍍液過濾不良

加強過濾

②硫酸濃度不夠

分析并補充硫酸

③電流過大

適當降低

④添加劑失調(diào)

通過赫爾槽試驗調(diào)整

可能原因

解決方法

①硫酸含量低

分析補充硫酸

②銅濃度高

分析調(diào)整銅濃度

③金屬雜質(zhì)污染

小電流處理

④光亮劑濃度不當或選擇不當

調(diào)整光亮劑量或另選品種

可能原因

解決方法

①前處理不干凈

加強鍍前處理

②鍍液有油污

活性炭處理

③攪拌不夠

加強攪拌

④添加劑不足或潤濕劑不足

調(diào)正或補充

可能原因

解決方法

①鍍層中銅、砷、銻等雜質(zhì)

小電流電解

②氯離子、硝酸根離子污染

加絮凝劑過濾

③Sn2+不足，Sn4+過多

調(diào)整槽液

④電流過高或過低

調(diào)整電流密度至規(guī)定值

可能原因

解決方法

①電流過大

降低電流到標準范圍

②夾棍上有殘銅

硝酸浸泡去除

③陽極袋破損

更換陽極袋

④沉銅板不良

磨板后或用砂紙打磨后磨板返工

可能原因

解決方法

①電鍍面積，電流密度，面積，數(shù)量，料號等參數(shù)輸入錯誤

所有信息以及電鍍參數(shù)參照《電鍍參數(shù)自動化軟件》，減少錯誤發(fā)生，并改善參數(shù)準確性。

②掛板方向不合理，板邊緣易夾膜

測試電鍍線均勻性規(guī)律，規(guī)定上板方式

③同一飛巴，圖形孤立與圖形均勻的板混掛一起，孤立線路板容易鍍厚夾膜，圖形均勻的板銅厚相對偏薄。

建立混掛要求，日常檢查并強調(diào)執(zhí)行。

④飛巴兩端因邊緣效應(yīng)，飛巴兩端的板邊易鍍厚夾膜，沒按要求加分流條

制定要求，所有板飛巴兩端加邊條，不能有空夾仔。

⑤銅厚不夠返工板的處理方式?jīng)]規(guī)定

建立銅厚不夠返工板的處理方式流程要求

⑥電鍍均勻性不佳，需要調(diào)整。

電鍍線能力穩(wěn)定保持，電鍍均勻性按要求測試調(diào)整

⑦干膜厚度不足，不滿足鍍銅要求。

部分難度訂單和間距較小訂單，外光是用50um干膜

⑧底銅厚度偏薄，電鍍加厚過多

有表銅要求的，因?qū)訅旱足~實際銅厚偏差，偏薄，需電鍍多加厚銅防止鍍厚夾膜

⑨ERP備注錯誤或圖形設(shè)計、流程設(shè)計不合理

建立產(chǎn)權(quán)預(yù)防機制，對高層板、批量板下線進行篩選，優(yōu)化。

⑩實驗室切片讀數(shù)誤差大；切片位置不合理；切片研磨效果不好等因素影響

切片讀數(shù)偏差，（需做MSA)要求相差較小不能判斷時使用500X的讀數(shù)；

取樣位置：按照取樣要求，減少誤判返工；

切片研磨及微蝕效果，做出圖片規(guī)定，減少讀數(shù)偏薄。

?電流 電鍍時間需適當調(diào)整

調(diào)小電流，延長電鍍時間

?掛板不合理

交差、正反掛板，盡量保證電鍍面積接近

?工程拼版設(shè)計不合理

將線路密集區(qū)或獨立線區(qū)往板內(nèi)旋轉(zhuǎn)