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標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的要求：

 

      1、可靠的電氣連接

 

      2、足夠的機(jī)械強(qiáng)度 

 

      3、光潔整齊的外觀 

 

 

電子元件標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)

 

不良術(shù)語 

 

短 路：

 

      不在同一條線路的兩個(gè)或以上的點(diǎn)相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。 

 

起皮 ：

 

      線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。 

 

少錫：

 

      焊盤不完全，或焊點(diǎn)不呈波峰狀飽滿。 

 

假焊：

 

      焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實(shí)質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。 

 

脫焊：

 

      元件腳脫離焊點(diǎn)。 

 

虛焊：

 

      焊錫在引線部與元件脫離。 

 

角焊：

 

      因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。 

 

拉尖：

 

      因助焊劑丟失而使焊點(diǎn)不圓滑，顯得無光澤。 

 

元件腳長：

 

      元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。 

 

盲點(diǎn)：

 

      元件腳未插出板面。 

 

不良現(xiàn)象形成原因，顯現(xiàn)和改善措施 

 

1、加熱時(shí)間問題 

 

      （1）加熱時(shí)間不足：會(huì)使焊料不能充分浸潤焊件而形成松香夾渣而虛焊。 

 

      （2）加熱時(shí)間過長（過量加熱），除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征。

 

      ①焊點(diǎn)外觀變差。如果焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫過熱。當(dāng)烙鐵離開時(shí)容易拉出錫尖，同時(shí)焊點(diǎn)表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。 

 

      ②高溫造成所加松香助焊劑的分解碳化。松香一般在210度開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點(diǎn)夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過長所致。 

 

      ③過量的受熱會(huì)破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里，準(zhǔn)確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。 

 

不良焊點(diǎn)成因及隱患 

 

1、松香殘留：

 

      形成助焊劑的薄膜。

 

      隱患：造成電氣上的接觸不良。 

 

      原因分析：烙鐵功率不足焊接時(shí)間短引線或端子不干凈。 

 

2、虛焊：

 

      表面粗糙，沒有光澤。 

 

      隱患：減少了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，降低產(chǎn)品壽命。 

 

     原因分析：焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點(diǎn)加熱過度重復(fù)焊接次數(shù)過多 。

 

3、裂焊：

 

      焊點(diǎn)松動(dòng)，焊點(diǎn)有縫隙,牽引線時(shí)焊點(diǎn)隨之活動(dòng)。 

 

      隱患：造成電氣上的接觸不良。 

 

      原因分析：焊錫固化前，用其他東西接觸過焊點(diǎn)加熱過量或不足引線或端子不干凈。 

 

4、多錫：

 

      焊錫量太多，流出焊點(diǎn)之外，包裹成球狀，潤濕角大于90度以上。 

 

      隱患：影響焊點(diǎn)外觀，可能存在質(zhì)量隱患，如焊點(diǎn)內(nèi)部可能有空洞。 

 

     原因分析：焊錫的量過多加熱的時(shí)間過長。 

 

5、拉尖：

 

      焊點(diǎn)表面出現(xiàn)牛角一樣的突出。 

 

      隱患：容易造成線路短路現(xiàn)象。 

 

     原因分析：烙鐵的撤離方法不當(dāng)加熱時(shí)間過長。

 

6、少錫：

 

      焊錫的量過少，潤濕角小于15度以下。

 

      隱患：降低了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。 

 

      原因分析：引線或端子不干凈，預(yù)掛的焊錫不足，焊接時(shí)間過短。 

 

7、引線處理不當(dāng)：

 

      焊點(diǎn)粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過多。 

 

      隱患：電氣上接觸不良，容易造成短路。 

 

      原因分析：灰塵或碎屑積累造成絕緣不良該處被加熱時(shí)間過長，引線捆扎不良。 

 

8、接線端子絕緣部分燒焦：

 

      焊接金屬過熱，引起絕緣部分燒焦。 

 

      隱患：容易造成短路的隱患。 

 

      原因分析：加熱時(shí)間過長焊錫及助焊劑的飛散。 

 

不良焊點(diǎn)的對策 

 

1、拉尖 

 

      成因：加熱時(shí)間過長，助焊劑使用量過少，拖錫角 度不正確。 

 

      對策：焊接時(shí)間控制在3秒左右，提高助焊劑的使用量，拖錫角度為45度。 

 

2、空洞、針孔 

 

      成因：元件引線沒預(yù)掛錫,使引線周圍形成空洞，PCB板受潮 

 

      對策：適當(dāng)延長焊接的時(shí)間，對引腳氧化的進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，對受潮PCB進(jìn)行烘板。 

 

3、多錫 

 

      成因 ：溫度過高，焊錫使用量過多，焊錫角度未掌握好。 

 

      對策：使用合適的烙鐵，對烙鐵的溫度進(jìn)行管理，適當(dāng)減少焊錫的使用量，角度為45度。

 

4、冷焊 

 

      成因：焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動(dòng)或震動(dòng)，使焊錫下垂或產(chǎn)生應(yīng)力紋 

 

      對策：待焊點(diǎn)完全冷卻后，再將PCB板流入下一工位。 

 

5、潤濕不良 

 

      成因：焊盤或引腳氧化 ，焊接時(shí)間過短，拖錫速度過快。 

 

      對策：對氧化的焊盤或引腳進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，適當(dāng)減慢焊接的速度，焊接時(shí)間控制在3秒。 

 

6、連焊 

 

      成因：因焊錫流動(dòng)性差,使其它線路短路。 

 

      對策：焊接時(shí)使用適當(dāng)?shù)闹竸?，焊接時(shí)間控制在3秒左右，適當(dāng)提高焊接溫度。