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一. PCB鉆孔工序的質(zhì)量缺陷

     鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷；鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等；孔內(nèi)缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影響鉆孔金屬化質(zhì)量的可靠性。

      1. 銅箔的缺陷包括分層(銅箔與基板分離)、釘頭(內(nèi)層毛刺)、鉆污(熱和機(jī)械的粘附層)、毛刷(鉆孔后表面留下的突出物)、碎屑(機(jī)械性的黏附物)、粗糙(機(jī)械性的粘附物)。

      2. 基板缺陷包括分層(基板層間分層)、空洞(增強(qiáng)纖維被撕開而留下的空腔)。碎屑堆(堆積在空腔里的碎屑)、鉆污（熱和機(jī)械的粘附層)、松散纖維(未粘結(jié)牢的纖維)、溝槽(樹脂上的條紋)、來復(fù)線(螺旋形凹槽線)等。

二. 影響鉆孔質(zhì)量的因素

      1. 印制板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構(gòu)成,材質(zhì)復(fù)雜。因此,影響鉆孔加工的因素較多,加工過程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質(zhì)量,嚴(yán)重時(shí)會造成報(bào)廢。因此鉆孔過程中發(fā)現(xiàn)異常,就必須及時(shí)地分析問題,提出相應(yīng)的工藝對策及時(shí)修正,才能生產(chǎn)出低成本,高品質(zhì)的印制板。

      2. 鉆孔質(zhì)量與基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應(yīng)用、鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。分析鉆孔的質(zhì)量問題的具體原因,可從這些影響因素的具體條件中進(jìn)行分析,找出確切的影響因素,以便于有針對性地采取改進(jìn)措施。

      3. 影響鉆孔質(zhì)量的因素有的是相互制約的,有時(shí)是幾個(gè)因素同時(shí)起作用而影響質(zhì)量。譬如,玻璃化溫度(Tg)較高的基材與玻璃化溫度較低的基材,由于基材的脆性不同,選用鉆孔的條件就應(yīng)有所區(qū)別,對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的進(jìn)給速度要低一些。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當(dāng)?shù)你@孔工藝方法,應(yīng)對基材的結(jié)構(gòu)特性和物理、化學(xué)性能十分了解。