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PCB電路板鍍層不良的原因分析

嘉峪檢測(cè)網(wǎng)        2022-02-09 22:49

1、針孔

 

      針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。使鍍液無法親潤(rùn)鍍件表面,從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域鍍層厚度的增加,析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔,有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴。當(dāng)鍍液中缺少濕潤(rùn)劑而且電流密度偏高時(shí),容易形成針孔。

 

2、麻點(diǎn)

 

      麻點(diǎn)是由于受鍍表面不干凈,有固體物質(zhì)吸附,或者鍍液中固體物質(zhì)懸浮著,當(dāng)在電場(chǎng)作用下到達(dá)工件表面后,吸附其上,而影響了電析,把這些固體物質(zhì)嵌入在電鍍層中,形成一個(gè)個(gè)小凸點(diǎn)(麻點(diǎn))。特點(diǎn)是上凸,沒有發(fā)亮現(xiàn)象,沒有固定形狀??傊枪ぜK、鍍液臟而造成。

 

3、氣流條紋

 

      氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡(luò)合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當(dāng)時(shí)鍍液流動(dòng)緩慢,陰極移動(dòng)緩慢,氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結(jié)晶的排列,形成自下而上一條條氣流條紋。

 

4、掩鍍(露底)

 

      掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去,無法在此處進(jìn)行電析沉積鍍層。電鍍后可見基材,故稱露底(因?yàn)檐浺缌鲜前胪该鞯幕蛲该鞯臉渲煞郑?/span>

 

5、鍍層脆性

 

      在SMD電鍍后切筋成形后,可見在管腳彎處有開裂現(xiàn)象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂,判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂,判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑,光亮劑過量,或者是鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多造成。

 

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來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)

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