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關于PCB板組件電性能失效的分析方法

嘉峪檢測網(wǎng)        2022-03-01 20:43

PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關鍵的部分,廣泛的應用于各行各業(yè)。近年來,由于PCB失效案例越來越多且部分失效危害極大。以前只有軍工產(chǎn)品會提出可靠性要求,現(xiàn)在很多民品企業(yè)產(chǎn)品也會提出各種各樣的可靠性要求。不同類型的客戶,不同的產(chǎn)品應用領域?qū)τ赑CB的可靠性要求也完全不一樣。比如,有的產(chǎn)品對于PCB的可靠性要求是260攝氏度十個小時烘烤后,仍然能夠滿足PCB電性能要求;有的產(chǎn)品要求IST循環(huán)250次甚至1000次之后,產(chǎn)品電阻變化率小于10%;有的產(chǎn)品要求PCB產(chǎn)品在25g加速度情況下滿足30分鐘的共振要求等等。

 

現(xiàn)有客戶咨詢PCB板組件在不同環(huán)境下是否會發(fā)生失效,并分析相應失效的原因。

 

PCB板組件往往不僅包括PCB板也包括一些金屬或者塑料結構件,如焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等。

 

01定制試驗方案

 

結合客戶需求,推薦采用失效環(huán)境模擬對樣品進行老化、然后分析對比老化前后的性能,包括宏觀性能檢查和微觀結構分析。而對于在試驗過程中出現(xiàn)PCB組件結構件的失效采用成分分析。最終協(xié)助客戶評估該PCB板組件的整體電性能穩(wěn)定性。

 

02 結果分析

 

經(jīng)過濕熱老化和冷熱沖擊實驗,我們發(fā)現(xiàn)PCB板組件在冷熱沖擊老化前后宏觀性能檢查通過,微觀結構形貌分析通過;然而濕熱老化后PCB板雖然宏觀性能亮燈檢查通過,但是其組件塑料蓋部分和PCB板部分均出現(xiàn)變形和氣泡等失效現(xiàn)象。然后我們通過光譜、熱分析、色譜、質(zhì)譜等試驗方法對失效件進行成分分析發(fā)現(xiàn)樣品主要材料為PC/ABS,并含有大量的雙酚A低分子物質(zhì),其玻璃化和熔點偏低,熱失重曲線只發(fā)現(xiàn)ABS的分解溫度,未發(fā)現(xiàn)PC的分解溫度,并且發(fā)現(xiàn)失效件含有較多易遷移的增塑劑,穩(wěn)定劑含量較低。

 

因此最終判定樣品失效可能主要是由于材料本身配方問題。

 

具體實驗譜圖結果如下:

 

關于PCB板組件電性能失效的分析方法

 

圖1 PCB板組件濕熱老化前后比對圖

 

關于PCB板組件電性能失效的分析方法

 

圖2 PCB微觀形貌

 

關于PCB板組件電性能失效的分析方法

 

圖3失效件紅外譜圖

 

關于PCB板組件電性能失效的分析方法

 

圖4 失效件TGA譜圖

 

關于PCB板組件電性能失效的分析方法

 

圖5 失效件色譜圖

 

03案例分析

 

3.1此案例對PCB板分析方法和失效分析方法進行了總結。

 

3.2 此案例采用了整體PCB板組件失效分析方案為:失效模擬、性能檢查、形貌分析、成分分析。

 

3.3 此案例中合金材料的聚酯部分對濕度比較敏感,導致濕熱老化過程中不穩(wěn)定降解失效。

 

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來源:國高材分析測試中心

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